芯片代工三巨頭的營(yíng)收喜與悲

　　隨著10月收尾，大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財(cái)報(bào)已經(jīng)出爐。

　　臺(tái)積電成為7—9月全球半導(dǎo)體的最大贏家。

　　臺(tái)積電以202.3億美元季度營(yíng)收位列第一，這也是其季度營(yíng)收首次突破200億美元大關(guān)。

　　三星、英特爾等存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片制造大廠則業(yè)績(jī)受到消費(fèi)市場(chǎng)衰頹的影響，最新業(yè)績(jī)并不盡如人意。

　　英特爾因?yàn)槭荌DM大廠，其代工業(yè)務(wù)只貢獻(xiàn)了很小比例的收入。

　　這樣對(duì)比來看，這也是臺(tái)積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。

　　三星電子整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)不盡如人意，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)尚可，雖然遭受存儲(chǔ)市場(chǎng)惡化的重創(chuàng)。

　　但晶圓代工業(yè)務(wù)取得了[創(chuàng)紀(jì)錄的成績(jī)]，營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)都是[史上最高]。

　　不過跟臺(tái)積電比起來，三星半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)的盈利能力仍然差一大截。

　　臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)都是同比增長(zhǎng)，英特爾卻難續(xù)輝煌。

　　其所有業(yè)務(wù)的收入和凈利潤(rùn)加在一起，還不及臺(tái)積電單做代工業(yè)務(wù)賺得多。

　　競(jìng)爭(zhēng)激烈但開始了合作態(tài)勢(shì)

　　圍繞先進(jìn)制程、產(chǎn)能布局，全球芯片代工廠商臺(tái)積電、三星、英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

　　不過，在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，英特爾、三星、臺(tái)積電原為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

　　但是，英特爾首次打破了三家公司純競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。

　　今年5月三星集團(tuán)實(shí)際控制人李在镕以及英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格會(huì)面，兩人探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式。

　　其中包括下一代存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)、系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。

　　臺(tái)積電將以6nm制程拿下英特爾GPU代工訂單。

　　三星身為全球最大存儲(chǔ)器制造商，與英特爾本來就有高度合作關(guān)系。

　　而在系統(tǒng)芯片、PC、移動(dòng)設(shè)備等雙方也多有往來。

　　臺(tái)積電：轉(zhuǎn)向全球化布局但面臨不確定因素

　　臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，市場(chǎng)份額占比高達(dá)55%。

　　從臺(tái)積電的產(chǎn)能布局就可以發(fā)現(xiàn)：

　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集中了臺(tái)積電的大部分制造產(chǎn)能，共擁有4座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，另有4座后段先進(jìn)封測(cè)廠。

　　新規(guī)劃的3nm工廠也計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)建設(shè)。

　　這樣的布局規(guī)劃與半導(dǎo)體行業(yè)的集聚效應(yīng)有著很大關(guān)系，可以有效降低制造成本、提高生產(chǎn)效率。

　　盡管目前臺(tái)積電正在開啟制造基地全球布局模式，2021年以來先后宣布在美國(guó)、日本新建晶圓廠，并有在德國(guó)建廠的消息傳出。

　　然而，對(duì)于臺(tái)積電來說，接受美國(guó)政府補(bǔ)貼，赴美建廠卻未必是一個(gè)好的選擇。

　　這種改變對(duì)臺(tái)積電的影響將是最大的，作為全球分工體系最大的受益者，臺(tái)積電不得不面臨供應(yīng)鏈分割導(dǎo)致的成本上升與標(biāo)準(zhǔn)體系分割導(dǎo)致的市場(chǎng)分化。

　　此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年先進(jìn)制程，特別是7nm/6nm芯片的產(chǎn)能利用率會(huì)下降，幅度大概在10%—20%。

　　在這種情況下，該晶圓代工龍頭考慮在相對(duì)成熟制程工藝上做文章，如加大相關(guān)產(chǎn)能，以及針對(duì)客戶具體需求，進(jìn)一步開發(fā)特殊制程，以保證公司的整體產(chǎn)能利用率。

　　三星：堅(jiān)持先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先的戰(zhàn)略

　　在過去的三年里，三星一直專注于開發(fā)最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，特別是5nm、4nm和3nm，爭(zhēng)取首發(fā)，且爭(zhēng)奪更多客戶，以追趕臺(tái)積電。

　　而原本計(jì)劃下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，由于大客戶蘋果對(duì)其初代3nm制程方案的性價(jià)比不滿意，未能采用，從而使得該晶圓代工龍頭至今仍未出貨3nm制程芯片。

　　或許是受到了鼓舞，三星要將更多的資源和精力投入到先進(jìn)制程工藝的研發(fā)和量產(chǎn)上，以進(jìn)一步提升對(duì)抗臺(tái)積電的能力。

　　今年5月，三星副會(huì)長(zhǎng)李在镕宣布未來5年將在芯片、生物科技等領(lǐng)域投資3550億美元;

　　之后又訪問歐洲，目的在于試圖從荷蘭ASML處搶購(gòu)更多EUV光刻機(jī)，以期在未來的先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)中占得更大先機(jī)。

　　今年6月?lián)屧谂_(tái)積電之前宣布量產(chǎn)3nm工藝，都是這一戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)。

　　率先量產(chǎn)3nm芯片，使得三星在追趕臺(tái)積電的路上緩了一口氣。

　　美國(guó)政府這種[選邊站]的做法對(duì)三星既有戰(zhàn)略是一個(gè)嚴(yán)重干擾。

　　對(duì)三星來說，在中國(guó)西安建有閃存芯片生產(chǎn)基地，12英寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)到26.5萬片，占三星閃存產(chǎn)能的42%。

　　為了與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，除了將一部分相對(duì)成熟制程芯片委外代工，三星還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，因?yàn)檫@部分客戶的粘性較強(qiáng)，具備長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿?，其中還不乏大客戶。

　　三星考慮將旗下更多成熟制程芯片委外代工，除了已有的晶圓代工伙伴聯(lián)電之外，還會(huì)新增世界先進(jìn)和力積電為其代工芯片。

　　目前，三星System LSI事業(yè)部把包括智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)在內(nèi)的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)交由自家的晶圓代工部門進(jìn)行;

　　同時(shí)把面板驅(qū)動(dòng)IC和CIS傳感器等能夠用14nm這類較為成熟制程生產(chǎn)的芯片委托給聯(lián)電制造。

　　英特爾：政策獲利或?qū)⒃黾訖C(jī)會(huì)

　　英特爾是三巨頭中唯一一家位于美國(guó)的尖端代工廠，它將從地緣政治紛爭(zhēng)和政府投資中獲益。

　　英特爾還通過《芯片法案》得到了美國(guó)政府的一些幫助，使其能夠在俄亥俄州等地建立工廠。

　　獲得受過教育的勞動(dòng)力，它還與美國(guó)軍事、航空航天和政府聯(lián)盟(USMAG)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，幫助其芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。

　　英特爾當(dāng)前的主要挑戰(zhàn)是半導(dǎo)體周期下行情況下的需求不足，公司的首要任務(wù)是在站穩(wěn)現(xiàn)有市場(chǎng)的同時(shí)，拓展新的應(yīng)用空間。

　　英特爾已將芯片代工作為重振芯片業(yè)務(wù)的一部分，另外還包括將現(xiàn)有芯片工廠現(xiàn)代化以及建設(shè)新工廠。

　　聯(lián)發(fā)科此前一直都是臺(tái)積電的客戶，但是聯(lián)發(fā)科大部分的高端芯片依然要使用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，這也是臺(tái)積電對(duì)聯(lián)發(fā)科與英特爾合作反應(yīng)比較冷淡的原因。

　　今年英特爾代工業(yè)務(wù)日前取得了一個(gè)重要進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務(wù)簽約客戶，將首發(fā)為聯(lián)發(fā)科打造的16nm工藝，基于22nm FFL工藝改進(jìn)而來。

　　英特爾正逐步涉足外部客戶的芯片制造領(lǐng)域，也被稱為鑄造廠業(yè)務(wù)。

　　對(duì)于英特爾來說，此舉既開辟了新的潛在收入來源，也是恢復(fù)過去幾十年來在亞洲失去的芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的一種方式。

　　此外，英特爾繼續(xù)把重點(diǎn)放在服務(wù)器芯片上，與臺(tái)積電互爭(zhēng)高低，但它目前也偏向?yàn)檐娛?航空應(yīng)用開發(fā)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片。

　　將再推一個(gè)節(jié)點(diǎn)的finFET，計(jì)劃2024年在2納米階段換成納米片。

　　結(jié)尾：

　　全球三足鼎立之勢(shì)從專業(yè)化角度各有所長(zhǎng)，英特爾的微處理器、三星的存儲(chǔ)器及臺(tái)積電的代工，它是個(gè)動(dòng)態(tài)過程，此起彼伏。

　　三星是一家被市場(chǎng)低估的代工巨頭，股票更具價(jià)值屬性;臺(tái)積電未來光明，更具成長(zhǎng)屬性;仍處轉(zhuǎn)型陣痛期的英特爾，想要回到第一梯隊(duì)仍有待時(shí)日。

　　雖然芯片巨頭們業(yè)績(jī)、投入欠佳，但憑借著強(qiáng)大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和高市場(chǎng)占有率，即便面對(duì)不明朗的市場(chǎng)未來，他們依舊可以保持一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　因此，未來的芯片之爭(zhēng)將主要在臺(tái)積電、三星和英特爾之間展開。