當(dāng)前，未來(lái)汽車(chē)正潮向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展，汽車(chē)芯片的使用數(shù)量和性能指標(biāo)要求成倍提升，已經(jīng)成為支撐汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2030年汽車(chē)芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車(chē)總成本中的占比會(huì)達(dá)到50%。

　　中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)付炳鋒認(rèn)為，要形成整車(chē)、芯片、軟件、零部件企業(yè)、高校等合力，加快汽車(chē)芯片共性技術(shù)研發(fā)和突破，共創(chuàng)未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈新生態(tài)。而隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，汽車(chē)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系呼之欲出。

　　據(jù)中汽中心中國(guó)汽車(chē)戰(zhàn)略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗近日表示，今年以來(lái)，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動(dòng)三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車(chē)MCU芯片、車(chē)內(nèi)通訊芯片、儲(chǔ)存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。

　　據(jù)悉，早在2021年6月，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟便組建了汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究工作組，該工作組由國(guó)創(chuàng)中心、電子四院、中汽中心共同牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈上下游約60余家單位參與研究，包括紫光集團(tuán)、經(jīng)緯恒潤(rùn)、聞泰科技、華大半導(dǎo)體、智芯微、上汽、長(zhǎng)安汽車(chē)、芯馳半導(dǎo)體、士蘭微等。

　　今年7月，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》，制定并發(fā)布了汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系內(nèi)的15項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，涉及汽車(chē)控制芯片、通信芯片、功率半導(dǎo)體的一般要求、可靠性、功能安全、系統(tǒng)匹配試驗(yàn)、整車(chē)匹配試驗(yàn)等多個(gè)領(lǐng)域。

　　中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)認(rèn)為，中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟搭建了汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，并針對(duì)基礎(chǔ)要求、通用要求、產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)條件、匹配試驗(yàn)四大領(lǐng)域形成汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)研究項(xiàng)目明細(xì)，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化指出了發(fā)展方向，并支撐了正在編制的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作路線圖。