11月25日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”)科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。本次IPO擬募資125億元，其中66.6億元用于二期晶圓制造項(xiàng)目;15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目;43.4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
資料顯示，中芯集成成立于2018年，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，其工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
數(shù)據(jù)指出，營(yíng)收方面，2019年-2022年上半年，中芯集成營(yíng)業(yè)收入分別為2.70億元、7.39億元、20.24億元及20.31億元;產(chǎn)能方面，2019年-2022上半年，中芯集成持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，各期產(chǎn)能分別為24.45萬(wàn)片、39.29萬(wàn)片、89.80萬(wàn)片及62.46萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率分別為55.44%、81.03%、93.36%和91.84%，呈持續(xù)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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