半導(dǎo)體上市企業(yè)至純科技融資計劃生變。2021年8月，至純科技宣布擬公開發(fā)行不超11億元可轉(zhuǎn)債，用于單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項目、集成電路大宗氣體供應(yīng)站及配套項目以及補(bǔ)充流動資金或償還銀行貸款。
12月9日，至純科技披露2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，綜合考慮目前資本市場環(huán)境的變化，結(jié)合公司實際情況、發(fā)展規(guī)劃等諸多因素，公司計劃調(diào)整融資方式，決定終止公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券事項并撤回申請文件，同時將融資方式調(diào)整為非公開發(fā)行股票。
根據(jù)公告，截至2022年9月30日，上市公司總股本為320,098,474股。本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前上市公司總股本的30%，即不超過96,029,542股(含本數(shù))，并以中國證監(jiān)會的核準(zhǔn)文件為準(zhǔn)。
至純科技本次擬向不超過35名特定投資者，定增募資不超(含)18億元，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于投資以下項目單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項目、啟東半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項目、補(bǔ)充流動資金或償還債務(wù)。
至純科技稱，隨著國家集成電路大戰(zhàn)略的實施，國內(nèi)整個集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了黃金投資期，給國內(nèi)有能力提供專業(yè)設(shè)備、材料、服務(wù)等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈配套的企業(yè)帶來歷史性的機(jī)遇，本次募集資金項目建成后，一方面能夠擴(kuò)充公司現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能，通過建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)基地進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模，滿足日益增長的市場需求;
另一方面通過建設(shè)產(chǎn)業(yè)化基地及研發(fā)中心助力公司產(chǎn)品線的擴(kuò)張，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技含量擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)持續(xù)盈利能力。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號