導語:此前的報道指出,蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等主要的PC、手機芯片廠商,都在持續(xù)削減臺積電的投片量。事實上,臺積電總裁魏哲家先前就預(yù)警半導體供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整將持續(xù)到2023年上半年,下半年才會反彈。
12月12日消息,據(jù)臺媒報道,因為明年上半年需求訂單萎縮,明年一季度臺積電的收入將遭遇10~15%的環(huán)比下滑。消息人士估計,臺積電3nm到45nm的整體產(chǎn)能利用率在三季度是100%滿載,四季度將下滑到95%,明年一季度整體下滑到75%。其中6nm和7nm節(jié)點受傷最嚴重,將下滑到50%以下,F(xiàn)ab
18的5nm產(chǎn)能將下滑到70~80%。因為Intel訂單推遲,3nm的情況也不理想,臺積電的一些EUV光刻機甚至正處于閑置狀態(tài)。
此前的報道指出,蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等主要的PC、手機芯片廠商,都在持續(xù)削減臺積電的投片量。事實上,臺積電總裁魏哲家先前就預(yù)警半導體供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整將持續(xù)到2023年上半年,下半年才會反彈。他也坦言,7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點。臺積電三季度財報顯示,5nm(4nm)連同7nm(6nm)是公司前兩大銷售業(yè)務(wù)來源,合計貢獻了超過50%的營收。2023年第一季度,芯片代工商臺積電的營收預(yù)計將出現(xiàn)10%-15%的環(huán)比下滑,這主要是受上半年新訂單大幅萎縮的影響。
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