汽車正在由一個典型的機(jī)械產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為機(jī)械產(chǎn)品基礎(chǔ)上的電力電子產(chǎn)品、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、電子信息高技術(shù)產(chǎn)品，未來汽車對傳統(tǒng)汽車的顛覆性使傳統(tǒng)零部件體系的50%以上都面臨重構(gòu)。

　　2030年中國汽車半導(dǎo)體用量將達(dá)1000億顆

　　芯片的需求量越來越大，預(yù)計2030年中國汽車智能化滲透率會達(dá)到70%，對芯片的需求出現(xiàn)了一個爆發(fā)式的增長態(tài)勢，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車單車芯片將超過3000個。

　　預(yù)計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到290億美元，數(shù)量將達(dá)到1000億-1200億顆/年，所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。

　　到2030年，芯片將占高端汽車物料成本的20%以上，相比2019年的4%增長五倍。2030年，軟件成本占整車成本將由現(xiàn)在的15%上升到60%。

　　汽車芯片國內(nèi)供給率不到10%

　　隨著新能源汽車銷量的快速增長，無論是傳統(tǒng)的MCU芯片還是智能化帶來的激光雷達(dá)等傳感器和智能傳感器芯片，需求都在激增。同時，國產(chǎn)化也在加速這種需求，智能電動汽車的芯片需求將是一個長期的態(tài)勢。

　　平均一輛傳統(tǒng)燃油車中需要搭載500-600顆芯片，隨著新車“新四化”的演進(jìn)，平均每輛汽車搭載的芯片數(shù)量將上升至1000顆，新能源汽車需要的芯片數(shù)量將超過2000顆，而智能電動汽車對芯片的需求量有望提升至3000顆，絕對數(shù)量可在5000顆以上。

　　智能化趨勢下，將催生CIS、MEMS、攝像頭、激光雷達(dá)傳感器等芯片需求;網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，將催生出IMU/GPS、ECU、MCU芯片的需求;電動化趨勢下，功率半導(dǎo)體IGBT、第三代半導(dǎo)體成為重中之重……車規(guī)級芯片市場潛力巨大。

　　德勤(Deloitte)近日發(fā)布報告稱，隨著汽車電子化程度的不斷提升，新功能正在將制造成本逐步推高，電子產(chǎn)品已占車輛總成本的40%，預(yù)計到2030年將達(dá)到45%。更具體地說，該公司表示，2013年每輛車的半導(dǎo)體部件成本為312美元，不過這一數(shù)字現(xiàn)在已躍升至約400美元，預(yù)計到2022年將接近600美元。

　　在新能源汽車、L4/L5高級別自動駕駛、智能座艙等應(yīng)用的推動下，2030年，單車的半導(dǎo)體價值將超過2000美金，相比于2020年增長4倍。

　　隨著自動駕駛輔助系統(tǒng)的普及，汽車制造商實現(xiàn)更高水平的自動化，汽車電子成本將進(jìn)一步攀升。

　　汽車統(tǒng)指應(yīng)用于汽車上的所有芯片產(chǎn)品，可大致分為：MCU、功率芯片、存儲器、智能控制駕駛及傳感器五大類。在車上的應(yīng)用領(lǐng)域主要有環(huán)境感知、決策控制、網(wǎng)絡(luò)/通信、人機(jī)交互、電力電氣等等。

　　與國外相比，國內(nèi)芯片公司起步晚，技術(shù)積累時間不長，車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化率還比較低，數(shù)據(jù)顯示，中國汽車業(yè)的芯片自給率不足10%，國產(chǎn)化率僅為5%，供應(yīng)鏈高度依賴國外半導(dǎo)體大廠。其中絕大部分基礎(chǔ)芯片，都繞不開恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等國外芯片巨頭的供應(yīng)，尤其是MCU和以IGBT模塊為代表的功率半導(dǎo)體。

　　以車載MCU為例，雖然國內(nèi)企業(yè)滲透率較低，但還是涌入了一批企業(yè)入局，包括比亞迪、杰發(fā)科技、芯旺微、賽騰微、國芯科技等等，都已實現(xiàn)大批量產(chǎn)出貨。即使這類產(chǎn)品主要應(yīng)用在車燈、車窗、雨刮控制等低端應(yīng)用場景中，國內(nèi)廠商也在朝著中高端車載MCU市場進(jìn)發(fā)，以期在工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域中實現(xiàn)自主可控。

　　以比亞迪為例，2018年比亞迪半導(dǎo)體推出了第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載于比亞迪全系列車型，實現(xiàn)汽車整體智能化。數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級與工業(yè)級MCU芯片，至今累計出貨量已突破20億顆。在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入小鵬汽車、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應(yīng)商體系。

　　就在近日，長沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司8英寸汽車芯片生產(chǎn)線已順利完成安裝，開始進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)試，預(yù)計10月初正式投產(chǎn)，可年生產(chǎn)車規(guī)級芯片50萬片。這將有效解決新能源汽車電子核心功率器件“卡脖子”問題，實現(xiàn)核心部件的國產(chǎn)化。

　　汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)呼之欲出

　　2022年中國汽車芯片高峰論壇11月18日在北京舉行。在此次峰會中，由各大機(jī)構(gòu)以及生產(chǎn)商帶來了大量的與汽車相關(guān)的電子產(chǎn)品。但最令人振奮的還是啟動了第三批汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)起草組，以及即將發(fā)布的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。第三批包括汽車MCU芯片、車內(nèi)通訊芯片、儲存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項目。之所以會這么迫切的提出新的標(biāo)準(zhǔn)，主要還是因為市場的需求，也是因為中國目前新能源汽車的發(fā)展現(xiàn)狀迫使研發(fā)的速度越來越快，這樣也就伴隨著政策的引導(dǎo)。

　　傳統(tǒng)燃油汽車對芯片的需求量較少，基本在500-600顆左右。但新能源汽車對芯片的需求就高多了，一臺車需求將近2000多顆。而且隨著汽車技術(shù)的深度發(fā)展，需要的芯片可能還會更多，同時對芯片的性能要求與日俱增。尤其在智能化方面，對算力要求極高。而且，近幾年，新能源汽車產(chǎn)銷快速增長，帶動汽車電子需求量和價格一起飆升。據(jù)第三方有關(guān)機(jī)構(gòu)的預(yù)測，2022年下半年，汽車MCU芯片短缺的情況依然還會延續(xù)。甚至，全球性的芯片短缺到2023年年中才會出現(xiàn)緩解。

　　除了在技術(shù)發(fā)展方向上與國際幾大芯片巨頭基本一致，在汽車芯片的評價指標(biāo)、實際應(yīng)用上，國內(nèi)芯片企業(yè)更是敢于堅持獨(dú)立自主的研發(fā)，立足于中國獨(dú)特的市場需求和應(yīng)用需求上進(jìn)行探索，創(chuàng)造出中國獨(dú)有的方案。

　　新能源汽車賽道維持高景氣度

　　2022年下半年，智能電動車下半場的賽道精彩紛呈。市場需求旺盛疊加政策端利好，新能源汽車賽道維持高景氣度。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2022年前三季度新能源汽車產(chǎn)銷分別達(dá)到471.7萬輛和456.7萬輛，同比增長1.2倍和1.1倍，產(chǎn)銷量已經(jīng)大幅超越去年全年水平，市場占有率達(dá)23.5%。

　　現(xiàn)階段，L2級自動駕駛逐漸滲透，高階自動駕駛初現(xiàn)雛形。L2級自動駕駛滲透率自2017年來，每年均有5pcts左右提升，2022H1達(dá)33%。此外，特斯拉、蔚來、小鵬、理想、高合、長城等品牌均有車型具備地圖領(lǐng)航/領(lǐng)航輔助功能，諸如此類的L2+車型，在2022H1滲透率達(dá)5%。

　　同時，高級別自動駕駛初顯雛形。技術(shù)進(jìn)步成本降低將不斷降低，自動駕駛作為電動汽車競爭差異化的重點(diǎn)，促使自動駕駛快速滲透。機(jī)構(gòu)預(yù)計2025/2030年L2級自動駕駛滲透率分別為60%/52%。隨著法律法規(guī)的完善，高階自動駕駛將快速落地，預(yù)計2025年L3/L4及以上級別自動駕駛滲透率分別為10%/1%，并將于2030年提升至40%/8%。

　　高級別自動駕駛已經(jīng)成為車企繞不開的一個重點(diǎn)，2022年相繼推出蔚來ES7、小鵬G9、理想L9、阿維塔11等旗艦車型，預(yù)埋現(xiàn)階段頂尖的自動駕駛硬件配置，結(jié)合不斷迭代的NIO Pilot/NAD、XPilot、AD MAX等自研自動駕駛系統(tǒng)，持續(xù)擴(kuò)大在高級別自動駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，為后續(xù)的智能化競賽奠定基礎(chǔ)。