日本電子零件大廠京瓷(Kyocera)宣布將擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，預(yù)計(jì)在2023-2026年3月的三個(gè)財(cái)年內(nèi)，將總資本投資和研發(fā)支出增加至1.3萬(wàn)億日元(約98億美元)，用于建設(shè)制造設(shè)施和半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā);和截至2023年3月的前三年投資金額相比，大約增加了兩倍。
日經(jīng)亞洲報(bào)導(dǎo)，京瓷將擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)及相關(guān)業(yè)務(wù)投資，為了籌措資金，這間日本電子零件大廠還首次質(zhì)押KDDI電信公司的股票作為抵押品，同時(shí)借款高達(dá)1萬(wàn)億日元。
報(bào)導(dǎo)指出，京瓷預(yù)計(jì)芯片市場(chǎng)將在中期擴(kuò)大，因此在保持無(wú)債務(wù)管理政策的情況下，將積極投資包括陶瓷元件在內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域;為此，京瓷資本支出預(yù)計(jì)將高達(dá)9,000億日元，約比過(guò)去3年翻倍，而研發(fā)支出則增加至4,000億日元，成長(zhǎng)約60%。
報(bào)導(dǎo)表示，目前京瓷正投資約600億日元，于日本鹿兒島縣建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體廠，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)陶瓷元件和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)于2026年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。
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