12月19日，臺積電在中國臺南科學園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地，舉辦3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音在典禮上表示，目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當，已大量生產(chǎn)，市場需求非常強勁。量產(chǎn)后，3nm每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
從性能上來看，相較5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，劉德音因此也放話稱3nm“是世界上最先進的技術”。目前，3nm制程技術的主要應用領域包括：超級電腦、云端、數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)路、移動設備，以及元宇宙的AR/VR。
公司估計，3nm技術量產(chǎn)5年內(nèi)，將會釋放全世界1.5兆美元的終端產(chǎn)品價值。在如此強勁的需求支撐下，臺積電在宣布3nm量產(chǎn)的同日，便急鑼密鼓地開啟了擴產(chǎn)進程。臺積電計劃將臺南科學園區(qū)晶圓18廠當做5nm及3nm的“生產(chǎn)重地”，今日公司也透露稱，該廠總投資金額將達新臺幣1.86萬億元(約合人民幣4214億元)。
同時，為擴產(chǎn)3nm，晶圓18廠第八期將上梁，八期的每一期大型潔凈室面積達5.8萬平方公尺，是一般標準型邏輯電路工廠的2倍大。
業(yè)界消息顯示，臺積電3nm訂單的客戶或包括蘋果、英特爾、超威、英偉達等多家龍頭，但蘋果仍是這一制程的主要客戶。該公司采用3nm制程的首款產(chǎn)品將是自研M系列芯片M2 Pro，預計由隨后推出的MacBook Pro和Mac mini搭載。除此之外，明年晚些時候，蘋果M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17 仿生芯片也有望采用臺積電3nm制程。
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