2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向如何?

時(shí)間:2023-01-13

來源:芯師爺

導(dǎo)語:半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條較長(zhǎng)、技術(shù)門檻較高,且具有一定的周期性,因此半導(dǎo)體投資不能簡(jiǎn)單地不計(jì)估值地去追逐風(fēng)口。

  ICS2022峰會(huì)以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈,雙驅(qū)發(fā)展”為主題,集中展示了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果,聚集了眾多國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖,圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機(jī)制建設(shè)、國(guó)際局勢(shì)分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與運(yùn)作模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)等方向,共同探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

  魏少軍教授

  《認(rèn)清形勢(shì),堅(jiān)定信心》

  在產(chǎn)業(yè)主題報(bào)告中,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍教授的產(chǎn)業(yè)主題報(bào)告是每年高峰論壇的核心內(nèi)容,今年報(bào)告主題是《認(rèn)清形勢(shì),堅(jiān)定信心》,核心提出了五大研判,對(duì)中美未來科技博弈、中國(guó)半導(dǎo)體宏觀政策、中國(guó)的產(chǎn)品創(chuàng)新等做了深入分析。

  研判1:美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向半脫鉤,單向是指美國(guó)欲單方面與我國(guó)脫鉤,而我們不想;半脫鉤是指美國(guó)暫時(shí)不會(huì)放棄中國(guó)市場(chǎng),因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。

  魏少軍教授表示,中美之間這種競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)已經(jīng)成為一種現(xiàn)實(shí),現(xiàn)在完全不可避免,但不是一個(gè)全面的競(jìng)爭(zhēng),焦點(diǎn)在于半導(dǎo)體。

  今年10月7日美國(guó)出臺(tái)的一系列對(duì)華出口管制政策,該政策的藍(lán)本就出自美國(guó)對(duì)華科技負(fù)責(zé)人馬西尼所創(chuàng)立的安全與信息中心(CSET),CSET的報(bào)告里面基本上就是美國(guó)政府出臺(tái)的這些政策,可以說對(duì)中國(guó)了如指掌,打到了中國(guó)非常疼的地方。

  美國(guó)最近還出臺(tái)了《芯片與科學(xué)法案》,在提供高額補(bǔ)貼鼓勵(lì)半導(dǎo)體廠商在美國(guó)本土建廠之外,還通過法律的形式要求凡是接受美國(guó)政府資助的企業(yè)不能在中國(guó)大陸投資新的先進(jìn)產(chǎn)能。同時(shí),美國(guó)還積極拉攏中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)建立所謂的芯片四方聯(lián)盟Chip4,并且跟歐盟搞了新興技術(shù)的委員會(huì),這一些動(dòng)作的目標(biāo)則是要把中國(guó)排除在其供應(yīng)鏈之外。

  研判2:中央政府將重新審視半導(dǎo)體發(fā)展思路,制定新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施,并投入更多的資源,大概率會(huì)采取與以往不同的組織形式,科學(xué)、全面、系統(tǒng)、持續(xù)和大力度將是關(guān)鍵詞。

  魏少軍教授指出,到2023年,國(guó)務(wù)院發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要已經(jīng)過去十年,十年的時(shí)間里,我們?nèi)〉昧撕苤匾某晒?,包括我們?cè)趪?guó)家科技重大專項(xiàng)和在投資等各方面都有了不起的進(jìn)步,但同時(shí)也出現(xiàn)了一些問題,我們要重新審視半導(dǎo)體的發(fā)展思路,制訂新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施,這個(gè)新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施一定是延伸到2035年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間,并投入更多的資源。

  針對(duì)前段時(shí)間外媒報(bào)道的關(guān)于“中國(guó)未來五年將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資1萬億人民幣”的新聞,魏少軍教授回應(yīng)稱,“捕風(fēng)捉影……后面的發(fā)展肯定不是以1萬億的方式發(fā)展,而是以更重要的國(guó)家大戰(zhàn)略的方式發(fā)展集成電路……可能根據(jù)情況按需來?yè)芸睢葱鑱砘ㄙM(fèi)的一個(gè)投入的資源。”

  魏少軍教授分析了美國(guó)近年來持續(xù)打壓中國(guó)的深層次原因,指出了其中最為關(guān)鍵的兩大因素:

  1、中國(guó)已經(jīng)躋身全球大國(guó)之列。正因?yàn)槿绱?,在中?guó)已是全球大國(guó)的情況下,中國(guó)不可能成為別國(guó)的附庸,也不可能跟著別國(guó)屁股后面走,一定要有自己獨(dú)立發(fā)展的思路。

  2、在中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程之中,集成電路已經(jīng)成為中國(guó)的少數(shù)短板之一。

  在對(duì)中、美、日、韓、印分別在互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、人工智能、自動(dòng)駕駛和量子技術(shù)、半導(dǎo)體等方面做的判斷中,魏少軍教授指出,中美兩國(guó)是最平衡的,其他的國(guó)家和地區(qū)都不行。美國(guó)的弱點(diǎn)在移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)方面,中國(guó)在半導(dǎo)體,因此美國(guó)人目標(biāo)是抑制中國(guó)這方面的優(yōu)勢(shì),同時(shí)遏制中國(guó)的半導(dǎo)體,讓美國(guó)自身的優(yōu)勢(shì)更明顯。

  魏少軍教授進(jìn)一步表示,最近政府報(bào)告指出‘重點(diǎn)研發(fā)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵技術(shù)和引領(lǐng)未來發(fā)展的基礎(chǔ)前沿技術(shù)’,沒有講補(bǔ)短板的問題,因?yàn)楣庋a(bǔ)短板是一種戰(zhàn)略上的失誤,短板越補(bǔ)越多,短板越補(bǔ)越短。不能把補(bǔ)短板作為重點(diǎn),應(yīng)該是強(qiáng)長(zhǎng)板鍛長(zhǎng)板。

  研判3:對(duì)工藝和EDA工具敏感度不強(qiáng)的芯片研發(fā)技術(shù)將成為研究和探索的重點(diǎn),集成電路科技計(jì)劃將更聚焦目標(biāo)導(dǎo)向和問題導(dǎo)向,聚焦提升成熟工藝的PPA。

  美國(guó)出臺(tái)的新規(guī)鎖死了16/14nm以下先進(jìn)邏輯制程、128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM的發(fā)展,對(duì)此中國(guó)該如何應(yīng)對(duì)?魏少軍教授指出,新器件、新材料、新工藝,微納系統(tǒng)集成,芯片架構(gòu)創(chuàng)新將會(huì)是三大主要?jiǎng)?chuàng)新方向。

  魏少軍教授表示,“當(dāng)然我們追求最先進(jìn)的工藝,但是并不以為這最先進(jìn)工藝一定是最好的,我們有辦法。這也就說明我們的發(fā)展其實(shí)別人想擋是擋不住的,只要通過我們的創(chuàng)新可以往前發(fā)展。”

  研判4:依托中國(guó)的龐大市場(chǎng),一批極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案將面世,推動(dòng)中國(guó)特色產(chǎn)品和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè),有效緩解國(guó)外對(duì)我國(guó)實(shí)施的禁運(yùn)并打破遏制。

  魏少軍教授以我們具有優(yōu)勢(shì)的5G應(yīng)用領(lǐng)域舉例,目前5G應(yīng)用剛剛開始,eMBB只是一個(gè)重要的應(yīng)用而已,真正重要的是mMTC和uRLLC,可以應(yīng)用在農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化上。中國(guó)光一個(gè)農(nóng)業(yè)的現(xiàn)代化,今后對(duì)半導(dǎo)體的拉動(dòng)是巨大的,更不要說我們很多新的智慧城市建設(shè),大量的芯片、傳感都在部署過程當(dāng)中。

  魏少軍教授強(qiáng)調(diào),中國(guó)需要形成自己的標(biāo)準(zhǔn)體系,這比任何時(shí)候都更為緊迫。當(dāng)中國(guó)14億人口全部市場(chǎng)被調(diào)動(dòng)起來后,形成自己的產(chǎn)品規(guī)范、產(chǎn)品體系、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),甚至是設(shè)計(jì)規(guī)范的時(shí)候,到底誰要跟隨誰還未可知。

  研判5:集成電路人才培養(yǎng)將更加聚焦實(shí)用型人才,集成電路領(lǐng)域的卓越工程師人才培養(yǎng)計(jì)劃將全面鋪開,但如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。

  魏少軍教授無奈指出,我國(guó)集成電路最大的挑戰(zhàn)是人才培養(yǎng),“我們?nèi)瞬排囵B(yǎng)體系過去這些年當(dāng)中開始遠(yuǎn)離產(chǎn)業(yè)了,一個(gè)工科的專業(yè)反而遠(yuǎn)離產(chǎn)業(yè),所以我們下一步的人才培養(yǎng)一定會(huì)更加聚焦適用人才。”

  對(duì)此,魏少軍教授認(rèn)為需重視“產(chǎn)教融合”,“產(chǎn)教融合有實(shí)踐、實(shí)訓(xùn)兩件事,發(fā)展當(dāng)中面臨著企業(yè)和高校如何聯(lián)手培養(yǎng)人才的問題。高校要重新認(rèn)識(shí)產(chǎn)教融合的困難,重新尋找產(chǎn)教融合發(fā)展的渠道?!?/p>

  最后,魏少軍教授總結(jié)到,“中國(guó)處在一個(gè)產(chǎn)業(yè)的上升期,是從中低端向高端升級(jí)。美國(guó)做的是產(chǎn)業(yè)重建,讓一個(gè)高收入、高消費(fèi)、高成本的國(guó)家去生產(chǎn)低成本、低附加值的東西,這個(gè)就太難了。對(duì)于我們來說,未來是一路向上走,一路向上走是大勢(shì)所趨。我們要認(rèn)清形勢(shì),同時(shí)要堅(jiān)定發(fā)展信心?!?/p>

  李珂

  《2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望》

  工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國(guó)家注冊(cè)咨詢師李珂在《2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望》中對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展和行業(yè)變化趨勢(shì)做了預(yù)測(cè)和研判。

  就全球半導(dǎo)體市場(chǎng)來看,預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5980億美元,同比增長(zhǎng)7.6%;預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6255億美元,同比增長(zhǎng)4.6%。就中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)來看,預(yù)計(jì)2022年及2023年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.1萬億元,同比增長(zhǎng)6.5%;預(yù)計(jì)2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.28萬億元,同比增長(zhǎng)7.1%。

  在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。

  同時(shí),李珂對(duì)集成電路行業(yè)變化趨勢(shì)研判如下:

  一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展從自由競(jìng)爭(zhēng)向政府深度干預(yù)轉(zhuǎn)變;

  二是全球產(chǎn)業(yè)格局正加速調(diào)整,印度或因此獲益成為“黑馬”;

  三是先進(jìn)制程進(jìn)步速度趨緩,“超越摩爾”成為重要發(fā)展方向;

  四是半導(dǎo)體商業(yè)模式加速迭代,產(chǎn)業(yè)融合程度不斷加深;

  五是產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)上升。未來五到十年,集成電路仍舊是整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)當(dāng)中最具發(fā)展?jié)摿Φ馁惖乐弧?/p>

  最后,李珂分享了幾條建議:

  第一,越是當(dāng)前的形勢(shì)之下,我們?cè)绞且莆兆约旱闹鲗?dǎo)權(quán),要自力更生。

  第二,對(duì)于一個(gè)企業(yè)來說,主要是市場(chǎng)、資金、技術(shù)、人才,現(xiàn)在我國(guó)不缺市場(chǎng)、資金,技術(shù)方面可以往成熟工藝去轉(zhuǎn),最缺的就是人才。

  第三,需要下更大的力氣去構(gòu)建整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。深圳要發(fā)揮在全球當(dāng)中的窗口和橋梁作用,此外我們還要加強(qiáng)和歐洲、韓國(guó)等非美地區(qū)的長(zhǎng)期的合作。

  段哲明

  《半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的挑戰(zhàn)和機(jī)遇》

  中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司董事總經(jīng)理段哲明在分享《半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的挑戰(zhàn)和機(jī)遇》中提到,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及占比近年來持續(xù)提升,但國(guó)產(chǎn)化率依然較低,當(dāng)下國(guó)家及地方政府積極推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè),中芯聚源重點(diǎn)投資集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的上下游企業(yè),并適度擴(kuò)展到集成電路下游的消費(fèi)電子、人工智能、汽車電子、5G通信、智能制造、泛半導(dǎo)體的光伏及新能源設(shè)備和材料等領(lǐng)域。

  針對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體投資現(xiàn)狀,段哲明指出:

  第一,中美貿(mào)易戰(zhàn)大格局下,全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站在一個(gè)重構(gòu)的階段,存在大量的自主可控和國(guó)產(chǎn)化的投資機(jī)會(huì)。

  第二,由于國(guó)家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策的激勵(lì),大量資本涌進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè),導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,尤其是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)估值虛高、人工成本增加等問題。

  第三,半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條較長(zhǎng)、技術(shù)門檻較高,且具有一定的周期性,因此半導(dǎo)體投資不能簡(jiǎn)單地不計(jì)估值地去追逐風(fēng)口。

  魯欣榮

  《高性能國(guó)產(chǎn)主控芯片,賦能大數(shù)據(jù)應(yīng)用》

  北京憶芯科技有限公司營(yíng)銷高級(jí)副總裁魯欣榮,分享了他在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)新應(yīng)用、企業(yè)級(jí)SSD規(guī)劃,以及企業(yè)級(jí)SSD國(guó)產(chǎn)化生態(tài)布局等方面的一些思考。

  企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤85%以上的市場(chǎng)份額主要由英特爾、三星、鎧俠等國(guó)外廠商占據(jù),國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SSD生態(tài)比較薄弱。對(duì)此,魯欣榮指出,主要原因是企業(yè)級(jí)SSD是一個(gè)技術(shù)門檻非常高的領(lǐng)域。

  企業(yè)級(jí) SSD 主要面向互聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算等企業(yè)級(jí)用戶,與消費(fèi)級(jí) SSD 相比,企業(yè)級(jí) SSD 需要具備更快傳輸速度、更大單盤容量、更高使用壽命以及更高的穩(wěn)定性和可靠性等要求,比如在40℃斷電存放下,數(shù)據(jù)至少保持3個(gè)月。企業(yè)級(jí)SSD大概要3-5年的驗(yàn)證周期才會(huì)被市場(chǎng)所逐步接受。因此,對(duì)于很多企業(yè)用戶來說,企業(yè)級(jí) SSD的替換是他們需要慎重考慮的事情。

  在企業(yè)級(jí)SSD國(guó)產(chǎn)化生態(tài)布局方面,魯欣榮表示,企業(yè)級(jí)SSD是一個(gè)從CPU平臺(tái)到操作系統(tǒng),到BOIS,再到固態(tài)的存儲(chǔ)硬盤這么一套體系化的東西。目前國(guó)產(chǎn)CPU有鯤鵬、昇騰、海光等,操作系統(tǒng)有麒麟、UOS等,國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SSD生態(tài)正日益完善。

  憶芯科技成立于2015年底,是國(guó)內(nèi)較早從事高性能固態(tài)硬盤主控芯片研發(fā)的企業(yè)。從2017年發(fā)布第一代STAR1000到現(xiàn)在發(fā)布STAR2000系列產(chǎn)品,憶芯科技企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品已迭代至第三代。據(jù)魯欣榮介紹,STAR2000是采用了PCIe4.0接口,基于12nm工藝,含50億晶體管,集成了64位多核CPU和高達(dá)8TOPS算力的NPU,并全面支持最新的NVMe2.0協(xié)議的主控芯片;而2000E則是內(nèi)置STAR2000主控芯片的SSD成品盤,該系列產(chǎn)品主要面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,包括存儲(chǔ)服務(wù)器、云計(jì)算等市場(chǎng)。


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