1月12日，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
資料顯示，吉利科技集團(tuán)以新材料、新能源、摩旅文化為核心業(yè)務(wù)，旗下功率半導(dǎo)體公司晶能微電子聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造，采用虛擬IDM模式，發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”能力，為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能等客戶提供性功率產(chǎn)品和服務(wù)。
上海積塔半導(dǎo)體是中國(guó)最早的模擬集成電路車規(guī)級(jí)芯片制造企業(yè)，為汽車電子、智能制造和高端消費(fèi)領(lǐng)域提供微控制器、電源管理、功率器件、模擬電路等核心芯片。公司已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PMIC，MCU功率器件和碳化硅器件等特色工藝平臺(tái)。
此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造(CIDM)芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制成能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。
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