1月28日，位于武漢理工大學(xué)科技園的“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺”已開啟全線運(yùn)轉(zhuǎn)。
“半導(dǎo)體熱電芯片項目”是中國科學(xué)院院士、武漢理工大學(xué)教授張清杰團(tuán)隊研發(fā)的重大科技專項，獲得市區(qū)兩級財政2000萬元的經(jīng)費(fèi)支持，以及相關(guān)房租和設(shè)備購置補(bǔ)貼，建成國內(nèi)第一條“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺”，芯片年產(chǎn)可達(dá)50萬片。
目前，項目已完成中試，功耗低于國際行業(yè)水平的30%，已獲得國內(nèi)知名光模塊廠家的批量訂單，預(yù)計半年后可批量投入市場。
武漢科技創(chuàng)新消息顯示，1月12日，半導(dǎo)體熱電芯片武漢科技成果轉(zhuǎn)化中試平臺揭牌成立。理工大材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室教授鄢永高介紹，目前半導(dǎo)體熱電芯片武漢市科技成果轉(zhuǎn)化中試平臺已經(jīng)有一款產(chǎn)品投入量產(chǎn)，并已獲得小批量訂單。該款產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)完全國產(chǎn)化，是一顆實實在在的中國芯。
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