阿業(yè)界消息顯示三星、英特爾、IBM和愛(ài)立信正在聯(lián)手研究和開(kāi)發(fā)下一代芯片。該合作項(xiàng)目也獲得美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)資助5000萬(wàn)美元。據(jù)悉，三星、英特爾、IBM和愛(ài)立信合作領(lǐng)域包括設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面。
據(jù)NSF主任Sethuraman Panchanathan稱，“未來(lái)的半導(dǎo)體和微電子學(xué)將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)部門(mén)的全方位人才的參與。”
通過(guò)5000萬(wàn)美元的資助，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)旨在讓三星、愛(ài)立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關(guān)系“告知研究需求，刺激創(chuàng)新，加速成果向市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化，并為未來(lái)的勞動(dòng)力做好準(zhǔn)備”。
這項(xiàng)倡議是國(guó)家科學(xué)基金會(huì)未來(lái)半導(dǎo)體(FuSe)團(tuán)隊(duì)資助的一部分，根據(jù)該計(jì)劃，開(kāi)發(fā)新工藝、材料、設(shè)備和架構(gòu)的進(jìn)展一直受阻于獨(dú)立開(kāi)發(fā)。該計(jì)劃認(rèn)為，通過(guò)共同開(kāi)發(fā)，在推進(jìn)計(jì)算技術(shù)和降低其應(yīng)用成本方面有很大的機(jī)會(huì)?！澳繕?biāo)是培養(yǎng)一個(gè)來(lái)自科學(xué)和工程界的廣泛的研究者聯(lián)盟”。
該基金會(huì)認(rèn)為，整體的、共同設(shè)計(jì)的方法可以加速“高性能、穩(wěn)健、安全、緊湊、節(jié)能和成本效益高的解決方案”的開(kāi)發(fā)。
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