當?shù)貢r間2月9日，晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)和通用汽車公司聯(lián)合宣布一項戰(zhàn)略性的長期協(xié)議，前者將為后者直接供應(yīng)芯片。

　　通過該協(xié)議，格芯將在美國紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商制造產(chǎn)品，并為美國帶來關(guān)鍵工藝。該協(xié)議有助于進一步將紐約州確立為半導體制造的主要樞紐。

　　通用汽車全球產(chǎn)品開發(fā)、采購和供應(yīng)鏈執(zhí)行副總裁道格·帕克斯(Doug Parks)表示，與格芯的供應(yīng)協(xié)議將有助于在美國建立強大、有彈性的關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)，這將有助于通用汽車滿足需求，同時為客戶提供新技術(shù)和功能。

　　1

　　汽車芯片將成下一個戰(zhàn)場

　　格芯表示，半導體是推動汽車行業(yè)電氣化、自動駕駛和互聯(lián)互通的技術(shù)基礎(chǔ)，在過去幾年影響汽車制造商的全球芯片短缺中，半導體一直是中心舞臺。

　　道格·帕克斯表示，隨著汽車成為技術(shù)平臺，預計半導體需求在未來幾年將增加一倍以上。

　　眾所周知，由于全球經(jīng)濟增速放緩，加上消費電子等終端市場需求乏力，持續(xù)兩年多的芯片短缺局面漸轉(zhuǎn)為芯片過剩，2022年的半導體市場跨入寒冬之季。并且高庫存這座“大山”壓在半導體企業(yè)的心口，久久未散，針對市場未來展望，業(yè)界均表示2023年是半導體艱難的一年。

　　然而，過去兩三年里，受到疫情、火災(zāi)等原因，多個半導體工廠停產(chǎn)，加上汽車擴產(chǎn)成本升高和車企瘋狂囤貨，加劇芯片短缺問題。

　　直到現(xiàn)在，“芯片短缺”還一直霸屏著汽車領(lǐng)域。據(jù)外媒消息，日本半導體商社協(xié)會(Distributors Association of Semiconductors & Components)在2022年12月進行的調(diào)查顯示，2023年一整年車用芯片都可能短缺。

　　另據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)，2022年全球汽車產(chǎn)業(yè)因芯片匱乏問題，減少生產(chǎn)了450萬輛新車。展望2023年芯片短缺依舊將影響汽車產(chǎn)量，預計減產(chǎn)將達300萬輛。

　　對于芯片商來說，汽車芯片市場或許是一個可以“挪山”的巨大的機會。

　　2

　　車廠們深度綁定芯片商

　　由于車用芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，車廠積極與芯片商深度綁定，鎖定供應(yīng)鏈，以保證自身產(chǎn)能供應(yīng)。

　　此前1月中旬，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作。

　　此次合作，雙方將共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造(CIDM)芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。

　　1月下旬，安森美與大眾汽車簽署戰(zhàn)略協(xié)議，將為后者供應(yīng)半導體及模塊產(chǎn)品，提供電動汽車牽引逆變器解決方案。一年多來，兩家公司的團隊一直在合作優(yōu)化下一代平臺的電源模塊，并正在開發(fā)和評估預生產(chǎn)樣品。

　　2月9日，模擬及混合信號芯片設(shè)計公司納芯微電子與大陸集團和曲阜天博集團共同投資的陸博汽車電子(曲阜)有限公司宣布產(chǎn)品合作。

　　雙方就乘用車關(guān)鍵零部件輪速傳感器本土化項目簽署產(chǎn)品合作協(xié)議，開拓在技術(shù)與安全領(lǐng)域的深度合作，旨在共同推進中國汽車芯片的國產(chǎn)化進程，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)健安全。