2月15日，東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司(以下簡稱“特納飛”)簽署合作協(xié)議，落地高端存儲控制芯片總部基地項目。

　　據(jù)極目新聞報道，特納飛計劃在2023年內(nèi)將公司總部搬遷至武漢，SSD(固態(tài)存儲)模組業(yè)務(wù)同步落戶東湖高新區(qū)，與武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院組建企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心;2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發(fā)與量產(chǎn)，并正式申報科創(chuàng)板上市。

　　據(jù)中國光谷消息，特納飛成立于2019年，是首個將自研AI系統(tǒng)用于存儲控制芯片開發(fā)的全球性企業(yè)，產(chǎn)品橫跨高端消費類電子、企業(yè)級應(yīng)用和新興市場，并逐步實現(xiàn)垂直整合。三個月前，武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院與特納飛共建的高端存儲企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心正式啟動運營。

　　按照合作推進計劃，特納飛武漢生產(chǎn)廠區(qū)預(yù)計年內(nèi)將量產(chǎn)武漢品牌的U盤、存儲卡、固態(tài)硬盤、車載SSD等高端數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品，滿足各種消費級、企業(yè)級等應(yīng)用場景需要。項目落戶后，特納飛將在光谷開展存儲控制芯片研發(fā)、人工智能系統(tǒng)開發(fā)等業(yè)務(wù)。

　　國內(nèi)SSD主控廠商“亮相”舞臺

　　當(dāng)前，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、云計算、元宇宙等新一代信息技術(shù)迅速發(fā)展，帶動了數(shù)據(jù)存儲市場的井噴式增長。

　　長期以來，全球SSD主控市場被三星、美光、美滿電子、慧榮科技等歐美和日韓企業(yè)占據(jù)，不過近年來在國產(chǎn)替代呼聲高漲以及全球數(shù)據(jù)需求刺激下，國內(nèi)一批SSD主控廠商開始亮相“舞臺”。

　　包括此次簽約的特納飛、大普微電子、得瑞領(lǐng)新、憶聯(lián)、華瀾微、華存電子、聯(lián)蕓科技、得一微電子、國科微、憶芯科技、英韌科技、大唐存儲等。其中，大普微電子、大唐存儲等榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，而憶芯科技、華瀾微、華存電子等也已成功入選該企業(yè)名單。

　　此外，還有部分廠商開始向資本市場邁進，如聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)板IPO申請已經(jīng)獲得上交所受理，華瀾微和得一微電子的科創(chuàng)板IPO申請狀態(tài)為“已問詢”。而據(jù)“極目新聞”的報道，特納飛也計劃申報科創(chuàng)板上市。

　　研發(fā)方面，各大廠商在過去的2022年邁入了新的發(fā)展階段。其中，特納飛首款產(chǎn)品——TC2200于2022年11月導(dǎo)入全球最大模組廠，并順利實現(xiàn)量產(chǎn);得瑞領(lǐng)新自研第三代面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級的NVMe SSD控制器EMEI流片成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2022年底，得瑞領(lǐng)新出貨量已經(jīng)累計達20萬片;英韌科技于2022年上半年發(fā)布了PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心控制器Tacoma(IG5669)，計劃將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn);憶聯(lián)高性能存儲控制技術(shù)研發(fā)項目也在2022年獲深圳市“揭榜掛帥”技術(shù)公關(guān)重點立項;國科微則不斷與桂林電子科技大學(xué)、中南大學(xué)、湖南大學(xué)等高校加大校企合作力度。