2月28日，高性能車規(guī)級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱“芯擎科技”)宣布，已于2022年四季度完成總額近5億元的A+輪融資，這也是公司在2022年度內(nèi)實現(xiàn)的第三輪融資。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨，以及產(chǎn)品迭代相關(guān)的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場投放。
據(jù)了解，2022年3月，芯擎科技獲得一汽集團戰(zhàn)略投資;7月，芯擎科技完成近十億元A輪融資，由紅杉中國領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投。
參與本輪融資的投資機構(gòu)包括泰達科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創(chuàng)新投、桐曦資本;以及現(xiàn)有股東國盛資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金和嘉御資本等再次加注。
資料顯示，芯擎科技由億咖通科技和安謀中國公司等共同出資成立，專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售先進的汽車電子芯片。芯擎科技推出的7納米車規(guī)級智能座艙芯片‘龍鷹一號’各項測試認證工作完成，并已于去年年底之前實現(xiàn)量產(chǎn)。搭載“龍鷹一號”的多款新車將從2023年中期開始進入市場，面向廣大用戶銷售。
芯擎科技表示，圍繞汽車下一代電子電氣架構(gòu)所需的核心芯片，公司正有序推進研發(fā)工作，產(chǎn)品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，今年陸續(xù)還將有多款新品進行流片面市。
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