從2020年末開(kāi)啟的汽車芯片短缺現(xiàn)象，到了2023年依舊沒(méi)有得到很好的解決，包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、安森美等在內(nèi)的全球主要汽車芯片供應(yīng)商均預(yù)測(cè)，到2023年下半年汽車行業(yè)供需將保持緊張。

　　車用芯片方面，隨著汽車電動(dòng)化、智能化滲透率繼續(xù)加速，車用MCU(單車搭載)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，高性能MCU持續(xù)供不應(yīng)求;此外，SiC功率元件作為各家電動(dòng)汽車性能致勝的一大依賴技術(shù)，整車廠們爭(zhēng)相綁定未來(lái)幾年的SiC供應(yīng)。

　　為了解決業(yè)界目前面臨的車用芯片短缺現(xiàn)象，近期英飛凌與聯(lián)電就MCU方面、寶馬與安森美就碳化硅技術(shù)上紛紛簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議。

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　　英飛凌與聯(lián)電簽訂車用MCU長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，采用40納米技術(shù)生產(chǎn)

　　3月7日，英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，此產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)(eNVM)技術(shù)，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。

　　據(jù)悉，MCU是控制車輛各項(xiàng)功能的關(guān)鍵零部件，隨著汽車變得越來(lái)越環(huán)保、安全和智能，對(duì)MCU的需求也與日俱增。在今年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬(wàn)顆。英飛凌CEO Rutger Wijburg表示，“通過(guò)這項(xiàng)策略性的合作協(xié)議，英飛凌得以確保額外的長(zhǎng)期產(chǎn)能供應(yīng)，可以在快速成長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)為英飛凌的客戶提供服務(wù)?！?/p>

　　聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，這項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步強(qiáng)化了聯(lián)電與英飛凌在車用、AIoT和5G等多項(xiàng)領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。目前聯(lián)電的車用電子芯片出貨量為2019年的三倍。

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　　擁抱碳化硅，寶馬與安森美簽訂長(zhǎng)期協(xié)議

　　安森美3月6日宣布與寶馬(BMW AG)簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議，未來(lái)將為寶馬400V直流母線電動(dòng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)供應(yīng)EliteSiC碳化硅技術(shù)解決方案。

　　安森美表示，購(gòu)買電動(dòng)車的首要考量是續(xù)航里程，而安森美的系統(tǒng)解決方案可以優(yōu)化寶馬全系列電動(dòng)汽車的性能，具備關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已經(jīng)用在全橋功率模塊上，功率達(dá)幾百千瓦。

　　從供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來(lái)看，安森美正持續(xù)加速其垂直整合SiC供應(yīng)鏈的生產(chǎn)步伐，并且近年來(lái)，安森美持續(xù)擴(kuò)建SiC相關(guān)工廠，比如，去年在韓國(guó)投資10億美元建設(shè)一個(gè)研發(fā)中心和一個(gè)晶圓制造廠，生產(chǎn)的SiC功率芯片瞄準(zhǔn)電動(dòng)汽車應(yīng)用，預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)。

　　按照規(guī)劃，未來(lái)幾年，安森美的美國(guó)工廠、捷克工廠及韓國(guó)工廠等的SiC產(chǎn)能規(guī)模將顯著擴(kuò)大，從資本支出可見(jiàn)一斑。據(jù)安森美此前透露，2022-2023年在SiC方面的資本支出將會(huì)達(dá)到總收入的15%-20%，其中75%-80%將用于擴(kuò)產(chǎn)SiC。

　　因此，安森美表示有能力滿足寶馬高端電動(dòng)車對(duì)SiC不斷增長(zhǎng)的需求。實(shí)際上，不止寶馬和大眾，安森美的SiC功率產(chǎn)品已經(jīng)打入奔馳、特斯拉、現(xiàn)代起亞、蔚來(lái)等車企的供應(yīng)鏈，SiC產(chǎn)品“出?？凇背掷m(xù)拓展。

　　值得一提的是，近期，“特斯拉計(jì)劃縮減75% SiC用量”一事持續(xù)發(fā)酵，業(yè)界人士表示，業(yè)界對(duì)于碳化硅的替代趨勢(shì)是確定的，目前傾向于認(rèn)為特斯拉縮減75% SiC用量只是暫時(shí)的，原因主要是因?yàn)樘蓟枘壳皟r(jià)格仍然較高，且有效產(chǎn)能太小。并且相信特斯拉還會(huì)通過(guò)創(chuàng)新相關(guān)技術(shù)來(lái)再次擁抱碳化硅。

　　業(yè)界消息顯示，除了寶馬之外，包括奔馳、大眾、邁凱倫等在內(nèi)的一眾車企紛紛與Wolfspeed、英飛凌、ST意法半導(dǎo)體等半導(dǎo)體廠商簽訂合作協(xié)議以確保碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。

　　未來(lái)，隨著供應(yīng)鏈技術(shù)的進(jìn)一步突破和成本的下探，SiC有望在電動(dòng)汽車中的滲透率繼續(xù)提升。