國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。
日前該公司在接受調(diào)研時透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動向，稱龍芯3A6000今年上半年會流片回來，將會提供樣品給合作伙伴，預(yù)計大批量的出貨將在明年。
根據(jù)龍芯之前的消息，龍芯3A6000不會繼續(xù)提升工藝，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進架構(gòu)設(shè)計，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計。
至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝。
此前龍芯公布了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。
作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。
因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點13/G，浮點16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。
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