蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)?兩大封測(cè)巨頭或爭(zhēng)奪訂單
時(shí)間:2023-03-16
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語(yǔ):近期業(yè)界傳出消息稱,蘋果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn),但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理,目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據(jù)悉,日月光和安靠都有過(guò)為高通基帶封測(cè)的成功經(jīng)驗(yàn)。
據(jù)供應(yīng)鏈消息,蘋果正在自研5G基帶芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。
目前,高通是蘋果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,但外界盛傳已久,蘋果正自行設(shè)計(jì)5G芯片,事實(shí)上,蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后,其接納了Intel
2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)此前亦表示,預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。
近期業(yè)界傳出消息稱,蘋果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn),但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理,目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據(jù)悉,日月光和安靠都有過(guò)為高通基帶封測(cè)的成功經(jīng)驗(yàn)。
目前,業(yè)界對(duì)于蘋果5G基帶芯片性能還不得而知,但是可以確定的是,改用自家芯片后蘋果的生產(chǎn)成本有望在未來(lái)降低。
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