臺積電看好3納米制程世代將會是另一個大規(guī)模且有長期需求的制程技術(shù)。臺積電日前法人說明會指出，盡管庫存調(diào)整仍在持續(xù)，但已觀察到3納米N3制程和N3E制程皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量將是5納米N5制程2倍以上。

　　臺積電3納米制程技術(shù)無論在PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術(shù)上，都已是全球半導(dǎo)體業(yè)界最先進的技術(shù)。因此，臺積電預(yù)期客戶在2023年、2024年、2025年及以后，對3納米制程技術(shù)皆有強勁需求。而臺積電已全力拉升3納米產(chǎn)能，下半年將可帶來明顯營收挹注。

　　臺積電3納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)以南科Fab 18廠區(qū)為主體，已完成Fab 18廠區(qū)第五期至第八期共四座3納米晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3納米晶圓廠。而臺積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區(qū)興建第二期3納米晶圓廠，預(yù)估2025年之后可以進入量產(chǎn)。

　　至于臺積電正在準備的2納米晶圓廠，預(yù)計會落腳在新竹與臺中科學(xué)園區(qū)，共計有六期工程，已按計劃持續(xù)進展中。根據(jù)臺積電公布資料，臺積電在竹科寶山二期興建的2納米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，臺積電正在爭取中科臺中園區(qū)擴建二期開發(fā)計劃的建廠用地，在取得用地后會再興建2座2納米晶圓廠。

　　由此來看，臺積電未來五年當中，在臺灣的3納米及2納米晶圓廠合計將逾十座，以先進制程月產(chǎn)能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元，并且?guī)影ú牧稀⒃O(shè)備等臺積電大聯(lián)盟生態(tài)圈龐大商機。

　　三星豪賭半導(dǎo)體，20年投資2300億美金

　　韓國科技巨頭三星電子預(yù)計將在未來 20 年內(nèi)投資 2300 億美元開發(fā)該國政府所稱的全球最大的芯片制造基地，以配合推動經(jīng)濟發(fā)展的努力民族芯片產(chǎn)業(yè)。

　　三星約 300 萬億韓元的項目是政府周三公布的 550 萬億韓元私營部門投資計劃的一部分。首爾的戰(zhàn)略旨在擴大稅收減免和支持，以提高包括芯片、顯示器和電池在內(nèi)的高科技行業(yè)的競爭力。

　　該計劃出臺之際，其他國家也采取措施支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，其中包括美國，該國上個月發(fā)布了其CHIPS 法案的詳細信息，為在該國投資的芯片制造商提供數(shù)十億美元的補貼。

　　“最近從芯片開始的經(jīng)濟戰(zhàn)場已經(jīng)擴大......各國正在提供大規(guī)模補貼和稅收支持，”總統(tǒng) Yoon Suk Yeol 周三表示。

　　“(我們)必須支持私人投資以確保進一步增長……政府必須提供選址、研發(fā)、人力和稅收支持。”

　　三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠，并在首爾附近吸引多達 150 家材料、零件和設(shè)備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)。

　　除了民間投資外，政府還將在五年內(nèi)預(yù)算 25 萬億韓元或更多用于人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)。今年將提供約3600億韓元用于開發(fā)芯片封裝，并為工業(yè)園區(qū)提供約1000億韓元的水電基礎(chǔ)設(shè)施。

　　1 月，政府提議將大型企業(yè)對芯片和其他戰(zhàn)略技術(shù)的設(shè)施投資的稅收減免率從 8% 提高到 15%。

　　另外，三星電子、三星顯示器、附屬公司三星 SDI和三星電機表示，他們計劃在未來 10 年內(nèi)在首爾市區(qū)以外的地區(qū)投資 60.1 萬億韓元開發(fā)芯片包裝、顯示器和電池技術(shù)。

　　韓國是世界上最大的兩家存儲芯片制造商三星電子和 SK 海力士公司的所在地，韓國正在尋求提高供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，以成為目前由芯片制造商主導(dǎo)的非存儲芯片領(lǐng)域的主要參與者例如臺積電和英特爾公司。