SEMI認(rèn)為芯片需求持續(xù)疲軟，消費市場和移動設(shè)備的高庫存仍然是影響今年晶圓廠設(shè)備支出的主要原因。根據(jù)去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增加了約 7.2%，SEMI預(yù)期今年將增加 4.8%，2024年再增加 5.6%。
據(jù)悉，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主要為半導(dǎo)體制程設(shè)備提供一套實用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準(zhǔn)則，適用于所有用于芯片制造、量測、組裝和測試的設(shè)備。
根據(jù) SEMI 報告內(nèi)容，2024 年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算(HPC)和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強的推動。
在全球的晶圓設(shè)備支出方面，預(yù)計明年中國臺灣地區(qū)將持續(xù)穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出冠軍寶座，總額會比今年增加約 4.2%，韓國次之同比今年增長 41.5%、中國大陸地區(qū)則排名第三，因為在美國出口管制措施的限制下，先進(jìn)制程發(fā)展有所受限，所以 SEMI 預(yù)計明年和今年的會維持相當(dāng)?shù)乃健?/p>
除此之外，美洲雖仍是第四大支出地區(qū)，明年在該領(lǐng)域的投資可能會到創(chuàng)紀(jì)錄的 110 億美元，同比增長 23.9%，歐洲和中東地區(qū)的投資額預(yù)期也將續(xù)創(chuàng)新高，支出總額增加約 36%，日本和東南亞晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計明年也也會回升。
隨著全球的供應(yīng)商提供的代工服務(wù)越來越多，這回導(dǎo)致全球產(chǎn)能增加，今年代工廠將以 434 億美元的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴張，預(yù)計明年會達(dá)到 488 億美元。除此之外，存儲芯片也將會上升，雖然從去年開始就呈現(xiàn)大幅下滑趨勢。
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