人間最美四月天，不負春光與時行。

4月7日，運動控制/直驅產業(yè)聯(lián)盟一行30余人遠赴西北，走進華天科技(寶雞)有限公司，深入中國半導體封裝材料和封裝設備開發(fā)的最前沿，與華天科技的資深專家促膝交流，共同探討從運動控制、直驅系統(tǒng)核心零部件，到半導體封測設備創(chuàng)新的產業(yè)鏈新生態(tài)建設，攜手助力中國半導體產業(yè)的整體升級。

新趨勢：半導體封測新一輪成長

華天科技(寶雞)有限公司總經理 張希泰

首先致歡迎詞并簡單介紹華天科技的發(fā)展歷程，華天科技以封測設備研制為主，目前已成功位居全球半導體封測行業(yè)的第一梯隊。最近幾年，新能源汽車、智能家居、服務器等細分市場高速發(fā)展，對半導體器件產生了大量需求。面對較為分散的客戶群體，仍然還有眾多細分應用需求值得深度挖掘，因此也希望能夠和更多合作伙伴一道，共同推進中國半導體封測行業(yè)邁向先進智造。

華天科技(寶雞)有限公司副總經理 劉小寶

分別對公司集成電路封測設備、封測產線自動化集成及客戶增值業(yè)務、集成電路封測設備未來發(fā)展規(guī)劃進行詳細介紹，并對當前半導體封裝設備創(chuàng)新對運動控制、直驅技術等核心零部件的需求要點進行闡述。

中國傳動網董事長，運動控制產業(yè)聯(lián)盟秘書長 蘇美萍

此次運控/直驅聯(lián)盟參觀華天科技寶雞公司，讓我們更近距離地感受到了當前半導體封測行業(yè)的最新發(fā)展，也希望通過這樣的活動能夠促進運控、直驅行業(yè)與半導體封測設備行業(yè)進行更深層次的交流與互動，構建從核心零部件到整機設備的全新的半導體設備制造產業(yè)生態(tài)圈。

2023年將是工控自動化行業(yè)黃金十年的轉折之年，整體行業(yè)將朝著專業(yè)化、生態(tài)化、全球化、本土化的“新四化”方向發(fā)展，工控自動化核心部件行業(yè)也將會在中國半導體產業(yè)新一輪的發(fā)展中發(fā)揮更加重要的作用。

新方案：工控自動化創(chuàng)新精彩紛呈

現(xiàn)場速遞 / Live photos

在會議互動環(huán)節(jié)，來自鳴志、ACS、清能德創(chuàng)、中科伺易、科東軟件、登奇機電、邁信電氣、國訊芯微、LS電氣、高創(chuàng)傳動、三菱電機、丹佛斯、ISMC、格力電器、雷賽智能等一批優(yōu)秀的國內外運動控制、直驅技術代表廠商先后分享了目前最新的半導體行業(yè)技術解決方案，并與華天科技的專家們展開了深入的交流。

安浦鳴志北方區(qū)業(yè)務拓展經理：吳懷亮

鳴志成立已近30年，主要經營范圍包括控制電機及驅動系統(tǒng)工程等研發(fā)、生產、銷售，目前擁有員工3000+，年銷售額達30億元以上，2014年收購德國AMP，2017年A股上市，2019年收購瑞士Technosoft Motion，進一步加強了在運動控制領域技術，并拓展了鳴志海外市場，目前市場份額已接近50%。

據(jù)介紹，鳴志年產能超過2300萬臺電機，擁有先進的電機生產線、驅動及控制器生產線、線束生產線，使用SAP系統(tǒng)實現(xiàn)供應鏈管理，通過條碼管理實現(xiàn)對物料的追溯，同時鳴志使用高度智能的MES系統(tǒng)來優(yōu)化生產管理流程。鳴志堅持創(chuàng)新，通過自身主要產品及工業(yè)現(xiàn)場總線解決方案，為客戶提供深度、定制、個性化解決方案。

ACS運動控制總經理：屠紀明

ACS成立于1985年以色列海法市，2017年成為德國 PI 集團一份子，主要產品包括SPiiPlus 平臺、Economical Control Module (ECM) 系列、Intelligent Drive Module (IDM) 系列等，服務的目標市場包括半導體、激光加工、面板顯示、電子組裝、醫(yī)療器械 、生物醫(yī)療、大跨度印刷機 增材制造等，致力于成為從微米到納米水平的定位，毫秒到微秒水平的控制過程到運動的同步，高級機械系統(tǒng)設計控制，復雜的人機界面和機器控制要求，高性能運動控制的設備制造商。

清能德創(chuàng)副總經理：湯小平

清能德創(chuàng)自2012年成立，參與制定《協(xié)作機器人用一體式伺服電動機系統(tǒng)通用規(guī)范》、《工業(yè)機器人的通用驅動模塊標準》、《面向人機協(xié)作的工業(yè)機器人設計規(guī)范》、《ISO 22166 服務機器人模塊化系列標準》等國際/國家標準，研討會上重點介紹S7系列高端伺服驅動器。

科東軟件智能裝備產品線總監(jiān)：毛響林

介紹了Intewell嵌入式實時操作系統(tǒng)應用架構，以及基于Intewell的高實時工業(yè)控制系統(tǒng)解決方案的特點和產品形態(tài)，目前科東軟件已與廣數(shù)、匯川技術等國內主流工控廠商進行了深入的技術合作。

登奇機電副總經理：傅江治

登奇機電自2001年成立，主要從事伺服電機設計制造商，產品擁有四大技術平臺，16個系列，外銷30多個國家及地區(qū)，在機床、橡塑、冶金、半導體等行業(yè)有廣泛應用。登奇機電表示，將持續(xù)創(chuàng)新提升伺服電機性能及制造水平，解決卡脖子功能部件，助力制造業(yè)轉型升級作為企業(yè)使命，現(xiàn)為國家級專精特新小巨人企業(yè)。

邁信電氣董事長：許強

武漢邁信是一家專注于伺服產品研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，公司開發(fā)的EP5全系列產品包括：EP5全新一代高性能伺服、EP5脈沖型伺服、EP5 CANopen總線型伺服、EP5 EtherCAT總線型伺服、EP5 PROFINET總線型伺服，此外，邁信還推出了一系列工業(yè)機器人專用伺服產品，目前已被廣泛應用于多個工業(yè)制造領域。

國訊芯微創(chuàng)始人、董事長：方婷婷

介紹了NECRO工業(yè)實時操作系統(tǒng)、NECRO SUPER STUDIO國產工業(yè)軟PLC平臺的軟件能力及特點，國訊芯微在半導體場景提供的 機器視覺和驅控一體化控制器解決方案，重點針對半導體行業(yè)wafer的機械手與對準機構、點膠、光刻的實際應用場景，講解國訊芯微 NECRO操作系統(tǒng)及軟PLC應用在半導體制程里帶來的精準及效能價值。

LS電氣西南營業(yè)：雍亮

LS發(fā)展歷程其前身為1974年成立的金星機電，1995年更名為LG產電后于2005正式變更為LS產電，分為三大部門：電力事業(yè)部、自動化 & 新興事業(yè)部、金屬加工事業(yè)部，產品涉及高、低壓機械、計量儀、繼電x`器、電力設備診斷PLC、Inverter、控制工程等，在中國、越南設有工廠，可優(yōu)先考慮滿足顧客的產品、確保全球競爭力的產品在冶金、房地產、工業(yè)、電力行業(yè)廣泛應用。同時介紹了LS電氣自動化產品在半導體及鋰電等行業(yè)的應用，還重點介紹了磁懸浮輸送系統(tǒng)。

高創(chuàng)傳動產品企劃經理：宋寧一

高創(chuàng)傳動于1987年成立，2017年被美的集團收購，提供從編碼器到控制器的產品，為客戶設計和制造標準和客制化的運動控制解決方案。據(jù)悉，中后道工序設備單體價值相對小，重點依賴傳動整合，傳動需求數(shù)量大，本次研討會介紹高創(chuàng)產品在半導體等行業(yè)設備應用案例，如6軸小型( 26mm) 直流電機驅動器(光路系統(tǒng));在1-Deep UV 量測設備應用;雙軸小型低壓驅動器及運動控制在晶圓搬運機器人上的應用等諸多案例。

雷賽智能市場總監(jiān)：蘆健

著重介紹了目前雷賽智能在半導體行業(yè)的開發(fā)情況，基于雷賽在半導體行業(yè)多年應用案例與行業(yè)算法的積累，公司開發(fā)出固晶機運動控制整體解決方案，使設備運行安全、平穩(wěn)和高效。另外，采用雷賽總線成熟方案，公司開發(fā)的劃片機解決方案支持EtherCat總線通訊，不受限于脈沖頻率制約，且支持高速、高精準的定位控制。

三菱電機客戶經理：王海

介紹了在半導體制造行業(yè)，三菱電機通過 e-F@ctory 實現(xiàn)信息化，達成“全廠優(yōu)化”，可削減以下四項成本：能源成本、開發(fā)/生產/維護的成本、FA-IT 整合成本\傳感器的設置和維護成本。

三菱電機將通過在各道工序的裝置運用FA設備的控制、機器人、IT協(xié)作(e-F@ctory)等技術，在清洗、成膜、蝕刻、平整化、切割、鍵合/塑封、檢查、維護等環(huán)節(jié)助力半導體制造設備及生產工廠的技術革新。

丹佛斯銷售工程師：杜江霖

介紹了丹佛斯針對各行業(yè)應用提供優(yōu)化的傳動解決方案和服務，其專家級VLT系列變頻器、伺服驅動器、軟啟動等產品，VACON系列變頻器，高效率、低損耗，丹佛斯對產品可達到永久性監(jiān)控，推動了“計劃性維?！? 到 “基于實際狀況的維?！钡淖兏?，提供給客戶經濟可靠的方案，提升您生產最大可靠運行時間。

ISMC全國行業(yè)總監(jiān)：李炯耀

ISMC專注于微型伺服和高精密對位平臺系列產品的研發(fā)，在半導體應用領域，ISMC的微型伺服和高精密對位平臺已在晶圓頂針、分選機、PCBA飛針測試、芯片基板激光打孔、晶元焊線機、雙頭固晶機等多個實際應用場景中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。

格力裝備動力技術研究院應用研究所：康燕

介紹了伺服電機的開發(fā)進展，目前主推40-180六大口徑系列，功率范圍從50W至7.5kW，已批量應用于機器人、機床、通用自動化設備領域，具有超高的功率密度、更加緊湊的外形尺寸，可促進高端設備的輕量化和小型化水平，并且形成了從來料檢驗、生產控制到成品檢測的全流程可靠性保障體系。

現(xiàn)場參觀影像

新生態(tài)：強化核心部件--封測設備產業(yè)鏈

2023年以來，隨著美、日等國家對我國半導體材料與高端設備出口管制壓力的不斷增強，全球半導體產業(yè)格局面臨著更為嚴峻的重構與巨變。當前人工智能、5G通訊終端、高性能計算(HPC)、數(shù)據(jù)中心等新興應用市場的冒升，更多功能、更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產業(yè)逐步回暖，加速推動半導體封測技術由傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，新一輪發(fā)展周期正在開啟。

半導體封測行業(yè)處于產業(yè)鏈最下游，對行業(yè)周期較為敏感。與此同時，半導體封測設備市場也是目前工控自動化廠商較多參與的一個重要板塊，運動控制與直驅技術產品、方案的性能直接關系到半導體封測整機設備的制造品質。作為產業(yè)鏈上下游的兩端，亟需雙方加強溝通與交流，攜手共促中國半導體封測行業(yè)的升級改造，共同應對錯綜復雜的市場挑戰(zhàn)，而這也正是運動控制/直驅產業(yè)聯(lián)盟組織此次活動的重要初衷所在。

今后，我們將組織更多行業(yè)交流與互動 ，強化構建新形勢下的核心部件與半導體封測設備產業(yè)鏈新生態(tài)，為中國工控自動化行業(yè)和半導體產業(yè)的未來發(fā)展貢獻一份力量。