中國(guó)芯片:進(jìn)口額下滑26.7%,進(jìn)口量下滑22.9%
時(shí)間:2023-04-17
來源:全球半導(dǎo)體觀察
導(dǎo)語:從數(shù)量而言,今年前3個(gè)月,中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品1081.9億個(gè),較2022年同期的1402.9億個(gè)同比下降22.9%;出口集成電路609.1億個(gè),較2022年的704億個(gè)同比下降13.5%。
近日,海關(guān)總署公布了2023年3月全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表(美元值)。數(shù)據(jù)顯示,今年3月,中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為406.1億個(gè)和236.5億個(gè),進(jìn)出口總值分別為306.72億美元和131.05億美元。
累計(jì)2023年前3個(gè)月(2023年1-3月),中國(guó)集成電路進(jìn)口產(chǎn)品無論從數(shù)量還是總值而言都有所下滑。
從數(shù)量而言,今年前3個(gè)月,中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品1081.9億個(gè),較2022年同期的1402.9億個(gè)同比下降22.9%;出口集成電路609.1億個(gè),較2022年的704億個(gè)同比下降13.5%。
從總產(chǎn)值而言,1-3月,中國(guó)芯片進(jìn)口總值從去年的1071.24億美元下降26.7%至784.99億美元;出口總值亦從去年的385.06億美元降至317.33億美元,同比下降17.6%。
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