印度推出半導(dǎo)體設(shè)計(jì)計(jì)劃,本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)

時(shí)間:2023-04-21

來(lái)源:Ai芯天下

導(dǎo)語(yǔ):雖然這些年印度在手機(jī)和汽車(chē)制造業(yè)取得了一些進(jìn)展,但在先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域仍處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的狀態(tài)。

  對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈公司來(lái)說(shuō),印度長(zhǎng)期存在的地區(qū)保護(hù)主義、官僚主義,以及欠發(fā)達(dá)的基礎(chǔ)設(shè)施,都是投資設(shè)廠(chǎng)需要掂量再三的障礙。

  隨著各國(guó)競(jìng)相在那些重要部件的制造中建立立足點(diǎn),半導(dǎo)體是技術(shù)含量高的新戰(zhàn)場(chǎng),印度為了成為半導(dǎo)體的重要制造基地,已經(jīng)不顧一切。

  印度政府發(fā)展半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)多重目的

 ?、倥嘤碌慕?jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中心,適應(yīng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型發(fā)展。

 ?、谄鹾蠂?guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,提高印度在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

  具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域,印度此前一直專(zhuān)注半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)與設(shè)計(jì),但對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)涉獵較少,此番也是希望加大對(duì)制造業(yè)領(lǐng)域的投入,從而構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

 ?、劾妹绹?guó)對(duì)華[科技脫鉤],參與所謂的[彈性供應(yīng)鏈]。在印度看來(lái),美國(guó)對(duì)華壓制為其提供可乘之機(jī),印度可取代中國(guó)成為[值得信賴(lài)的供應(yīng)鏈伙伴]。

  本土芯片廠(chǎng)商為紛紛加大了產(chǎn)能

  印度是全球最大的芯片生產(chǎn)國(guó)之一,本土企業(yè)正在大力擴(kuò)產(chǎn),希望成為世界上最強(qiáng)的芯片制造商。

  印度是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng),目前已經(jīng)成為了世界第二大芯片市場(chǎng)。

  根據(jù)印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IMEC提供的數(shù)據(jù)顯示:全球集成電路出貨量達(dá)到1020億塊顆/小時(shí)。

  隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)應(yīng)用和多媒體技術(shù)的飛速發(fā)展,高端數(shù)字處理器及相關(guān)設(shè)備需要更高的性能才能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

  據(jù)統(tǒng)計(jì),僅在過(guò)去兩年內(nèi),印度本土企業(yè)就已擴(kuò)大了50%以上的產(chǎn)能,而中國(guó)大陸也有同樣規(guī)模的工廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)。

  印度相關(guān)部門(mén)非常重視本國(guó)市場(chǎng),希望通過(guò)加大本地芯片制造業(yè)的投入來(lái)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和就業(yè)率。

  印度國(guó)內(nèi)通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)發(fā)展,使得半導(dǎo)體需求急劇上升。

  印度電子和信息技術(shù)部稱(chēng),印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2020年約為150億美元,預(yù)計(jì)2026年將達(dá)630億美元左右。

  印度希望能掌握生產(chǎn)能力以滿(mǎn)足發(fā)展需要

  印度政府有三大舉措,包括創(chuàng)立生態(tài)系統(tǒng)、制定明確政策框架及重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

  印度日前表示,在[扶持政策的支持]和政府推動(dòng)其[制造生態(tài)系統(tǒng)]的努力下,該國(guó)有能力在未來(lái)三到四年內(nèi)培育充滿(mǎn)活力的芯片產(chǎn)業(yè)。

  作為半導(dǎo)體計(jì)劃的一部分,印度推出了一個(gè)以設(shè)計(jì)為主導(dǎo)的計(jì)劃。

  印度的理想是:在接下來(lái)的五到六年,印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)之都,同時(shí)也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。

  在全球供應(yīng)鏈持續(xù)中斷的情況下,促進(jìn)本地芯片制造可以幫助印度減少對(duì)進(jìn)口的依賴(lài),并鞏固其作為制造目的地的地位。

  印度高級(jí)外交官 Gourangalal Das 表示,印度將增加芯片的本地制造以及顯示器、創(chuàng)新化學(xué)品、電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電池和電子產(chǎn)品。

  印度和中國(guó)臺(tái)灣正在簽署備受期待的自由貿(mào)易協(xié)定(FTA),該協(xié)定將主要強(qiáng)調(diào)由臺(tái)積電在印度設(shè)計(jì)一個(gè)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)中心。

  印度政府最近宣布支出760億盧比或100億美元,作為其生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì)(PLI)安排的一部分,專(zhuān)門(mén)用于改善顯示工程電子生態(tài)系統(tǒng)和半導(dǎo)體。

  2021年12月,印度宣布100億美元的生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì)(PLI)計(jì)劃,旨在鼓勵(lì)該國(guó)的半導(dǎo)體和顯示器制造。

  由印度石油金屬企業(yè)Vedanta牽頭的合資企業(yè)與臺(tái)灣芯片制造商富士康于去年9月簽署了一份諒解備忘錄。

  將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價(jià)值200億美元的半導(dǎo)體工廠(chǎng),該公司正逐步致力于計(jì)劃,生產(chǎn)將在兩年半內(nèi)開(kāi)始。

  以色列Tower Semiconductor和位于阿布扎比的Next Orbit Ventures組成的財(cái)團(tuán)ISMC與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄,在印度南部邦投資30億美元建造工廠(chǎng)。

  新加坡的IGSS Ventures還計(jì)劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35億美元建廠(chǎng)。

半導(dǎo)體

  外來(lái)巨頭赴印投資建廠(chǎng)計(jì)劃增多

  自美國(guó)牽頭要重振本土芯片制造的決定之后,多國(guó)半導(dǎo)體都開(kāi)始催生本土芯片法案,激烈外來(lái)的廠(chǎng)商們赴本土設(shè)立工廠(chǎng)。

  如富士康,就和印度企業(yè)進(jìn)行合資,投資高達(dá)195億美元的資金在印度設(shè)立一個(gè)芯片生產(chǎn)工廠(chǎng),還將創(chuàng)造超過(guò)10萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

  而當(dāng)初對(duì)印度設(shè)廠(chǎng)并不感冒的臺(tái)積電,也宣布將在印度投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片工廠(chǎng)。

  聯(lián)發(fā)科表示,一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來(lái),那么他們并不排斥印度制造的芯片。

  言下之意就是,如果在印度制造的芯片有足夠完善的生態(tài)鏈,他們還是會(huì)考慮使用印度制造出來(lái)的芯片。

  蘋(píng)果方面計(jì)劃iPhone 14首發(fā)兩個(gè)月后,就開(kāi)始在印度生產(chǎn),將早于此前的推出6-9個(gè)月之后開(kāi)始生產(chǎn)。

  而從投行分析師的報(bào)告來(lái)看,除了加快新iPhone在印度的生產(chǎn),蘋(píng)果也在提高iPhone在印度的產(chǎn)量,到2025年,可能會(huì)將25%的iPhone轉(zhuǎn)向印度生產(chǎn)。

  美日幫忙讓印度國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃提速

  在政府的呼吁和吸引下,去9月,印度Vedanta礦業(yè)資源公司發(fā)表聲明稱(chēng),將與富士康科技集團(tuán)聯(lián)手,在西部古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體和液晶顯示器的合資工廠(chǎng)。

  雙方將共同投資195億美元(Vedanta出資120億美元)建設(shè)28nm制程的12英寸晶圓廠(chǎng)以及配套的封測(cè)工廠(chǎng)。按照計(jì)劃,該工廠(chǎng)將在2025-2026年投入使用。

  晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電、英特爾、三星也都有考慮到印度設(shè)廠(chǎng),政府正與他們密切聯(lián)系。

  從地緣政治及市場(chǎng)和消費(fèi)角度看,印度都是世界最大潛在市場(chǎng),三家晶圓制造大廠(chǎng)當(dāng)然了解印度發(fā)展方向,也對(duì)來(lái)印度有極高興趣。

晶圓制造

  今年,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多對(duì)印度進(jìn)行了訪(fǎng)問(wèn),行程中,兩國(guó)啟動(dòng)了一項(xiàng)新倡議][印美戰(zhàn)略對(duì)話(huà)],該倡議由美國(guó)商務(wù)部和工業(yè)與安全局牽頭,重點(diǎn)關(guān)注出口管制。

  美國(guó)力推的印太經(jīng)濟(jì)框架話(huà)題也在討論之列,印度想要加入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的愿望正在得到支持。

  今年1月,印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)合作,成立了一個(gè)半導(dǎo)體制造工作組。

  作為此次合作的一部分,他們簽署了一份諒解備忘錄,以促進(jìn)印度半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國(guó)直接投資 (FDI)。

  通過(guò)這種伙伴關(guān)系,兩國(guó)還旨在減輕臺(tái)灣和韓國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)近乎壟斷的局面。

  比如,兩國(guó)將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并尋找建立合資企業(yè)和技術(shù)研發(fā)合作等方面的機(jī)會(huì)。

  此外,日本打算在未來(lái)7年內(nèi)投入近10萬(wàn)億日元,從而幫助印太地區(qū)的發(fā)展中國(guó)家提升基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)水平,計(jì)劃要投入3000億日元幫助印度開(kāi)展基建工作。

  這個(gè)計(jì)劃引發(fā)了印度的強(qiáng)烈關(guān)注,印度也希望通過(guò)類(lèi)似的計(jì)劃提升其自身的技術(shù)實(shí)力。

  由此可見(jiàn),無(wú)論臺(tái)積電、英特爾、三星是否短期內(nèi)投資印度,印度半導(dǎo)體發(fā)展都將于2023年開(kāi)始。

  結(jié)尾:

  半導(dǎo)體工藝技術(shù)不是一成不變的,節(jié)點(diǎn)是移動(dòng)的目標(biāo)。因此,每當(dāng)這個(gè)過(guò)程需要轉(zhuǎn)移到下一代時(shí),都需要大量的資本投資。

  創(chuàng)建一個(gè)完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)這一復(fù)雜而多方面的任務(wù)將需要很長(zhǎng)時(shí)間才能建立起來(lái)。

  因此,印度政府必須在繼續(xù)支持半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)散的投資方面發(fā)揮重要作用。

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