日本車廠本田(Honda)宣布，已經(jīng)與臺積電達成車載半導體供應的基本協(xié)議。
據(jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)、路透(Reuters)等報導，本田在2023年4月26日的商業(yè)說明會上表示，為了車載芯片的穩(wěn)定供應，已經(jīng)和臺積電達成基本供應協(xié)議。不過協(xié)議的詳細內(nèi)容并未透露。
本田強調(diào)，原本車廠與半導體業(yè)者直接接觸的例子很少，但是疫情爆發(fā)后的供應鏈混亂，以及半導體缺貨的問題，造成車廠的停工與減產(chǎn)。
因此在短期的因應措施方面，本田加強與供應鏈的聯(lián)系，在關鍵零組件采取雙重采購的方式，并開發(fā)替代零組件;在中長期方面，本田致力于與半導體廠建立關系，加強合作，與臺積電的戰(zhàn)略性合作也包括在內(nèi)，以確保芯片供應。
在2022年，本田因為供應鏈混亂與芯片供應不足，日本境內(nèi)工廠曾出現(xiàn)月產(chǎn)量低于目標4成的情況。
本田社長兼CEO三部敏宏表示，本田將與一級供應商(Tier 1)與半導體廠密切合作，大幅改革供應機制。
本田營運長青山真二指出，與臺積電積極合作的影響，將在2025年度(2025/4~2026/3)顯現(xiàn)。
除了芯片荒問題之外，據(jù)日經(jīng)報導，由于電動車(EV)普及與自動駕駛技術的發(fā)展，為了確保芯片供應，車廠之間的競爭預料將會升高。這也促使本田與臺積電直接合作。
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