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印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補助，在印度建設(shè)封裝測試與模組廠。

　　投資10億美元?美光或在印度設(shè)廠

　　近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。

　　根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補助計劃，如果投資內(nèi)容符合補貼范圍，印度將提供投資額的50%進行補助。

　　據(jù)悉，封測是存儲芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測試廠則可自行生產(chǎn)產(chǎn)品，再賣給客戶。

　　美光是存儲芯片大廠，在美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、中國臺灣等地均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點，近年該公司也在尋找新的封裝測試與模組產(chǎn)線據(jù)點。

　　在此之前，鴻海、塔塔集團等多家廠商也宣布計劃在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，印度半導(dǎo)體日漸受到重視。

　　三大舉措，印度積極發(fā)展半導(dǎo)體

　　半導(dǎo)體已經(jīng)成為印度重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，印度希望成為以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的全球電子制造中心，為此近年該國主要通過補貼、引入本土財團、以及對外合作三大舉措，積極扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　2021年末，印度批準了價值100億美元的激勵計劃，旨在吸引國外半導(dǎo)體廠商建立產(chǎn)線，如晶圓廠、封裝測試廠、模組廠、IC設(shè)計廠等，此外，印度還通過電子行業(yè)“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃”為制造商提供補貼資金。

　　財團方面，目前印度已經(jīng)吸引了包括塔塔集團等公司涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　對外合作方面，印度已與比利時微電子研究中心簽署協(xié)議進行芯片技術(shù)合作，此外阿聯(lián)酋投資公司和以色列半導(dǎo)體公司合資企業(yè)ISMC、新加坡的IGSS風(fēng)險投資公司均有意在印度建廠。