據(jù)中國電子第三建設(shè)消息，5月18日上午，中電三公司承建合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱“芯谷微”)微波器件及模組項目開工儀式舉行。
消息顯示，該項目位于合肥高新區(qū)長安路與大龍山路交口東北角，占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設(shè)內(nèi)容有1#微波器件生產(chǎn)廠房、2#微波模組生產(chǎn)廠房及其它配套工程，項目建成后可形成年產(chǎn)600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
資料指出，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
芯谷微產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。
此前5月5日，上交所正式受理了芯谷微科創(chuàng)板上市申請。根據(jù)招股書，芯谷微本次擬向公開發(fā)行人民幣普通股不超過2000萬股，募集資金8.5億元，投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金。
芯谷微表示，公司擬實施微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進行業(yè)先進的生產(chǎn)設(shè)備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
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