近日，總投資67億美元(約合人民幣485.54億元)的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目正式開(kāi)工。
資料顯示，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中一期項(xiàng)目已經(jīng)成功投產(chǎn)，二期項(xiàng)目總投資67億美元，聚焦車規(guī)級(jí)芯片，將建設(shè)一條工藝等級(jí)覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。根據(jù)此前規(guī)劃，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片。
隨著新消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。而近年來(lái)，在新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
尤其是隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車的推廣普及和自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷升級(jí)，車載電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度越來(lái)越高，對(duì)功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等產(chǎn)品的需求也不斷增加。
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從4,122億美元增長(zhǎng)至5,559億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.76%。此外，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從5,411.3億元增長(zhǎng)至10,458.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.91%。
從目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)，一方面，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應(yīng)鏈持續(xù)穩(wěn)定。
華虹半導(dǎo)體在科創(chuàng)板注冊(cè)稿中表示，在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
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