ChatGPT效應(yīng)下人工智能話(huà)題火熱，帶動(dòng)HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)持續(xù)受到關(guān)注。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(zhǎng)約30%。
HBM具備高帶寬、高容量、低延時(shí)與低功耗等優(yōu)勢(shì)，可以加快AI數(shù)據(jù)處理速度，更適用于ChatGPT等高性能計(jì)算場(chǎng)景。基于HBM獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，今年以來(lái)存儲(chǔ)大廠(chǎng)持續(xù)發(fā)力HBM。
最新消息顯示，三星計(jì)劃投資1萬(wàn)億韓元擴(kuò)大其HBM產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達(dá)和AMD等公司的客戶(hù)需求。韓國(guó)ET News指出，三星的目標(biāo)是到2024年底將HBM產(chǎn)能翻一番，并且已經(jīng)下了主要設(shè)備的訂單。據(jù)悉，WSS(晶圓承載系統(tǒng))的供應(yīng)商包括東京電子和蘇斯微技術(shù)。
HBM由多個(gè)DRAM垂直連接而成，廠(chǎng)商需要增加更多后端工藝設(shè)備來(lái)提高HBM出貨量。因此，報(bào)道指出三星計(jì)劃在其半導(dǎo)體后端工藝的生產(chǎn)基地韓國(guó)天安工廠(chǎng)安裝WSS設(shè)備，以提升HBM出貨量。
資料顯示，三星對(duì)HBM的布局從HBM2開(kāi)始，目前，三星已經(jīng)向客戶(hù)提供了HBM2和HBM2E產(chǎn)品。2022年三星表示HBM3已量產(chǎn)。另?yè)?jù)媒體報(bào)道，三星已于今年4月26日向韓國(guó)專(zhuān)利信息搜索服務(wù)提交“Snowbolt”商標(biāo)申請(qǐng)，預(yù)估該商標(biāo)將于今年下半年應(yīng)用于DRAM HBM3P產(chǎn)品。
作為新一代內(nèi)存解決方案，HBM市場(chǎng)被三大DRAM原廠(chǎng)牢牢占據(jù)。集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，2022年三大原廠(chǎng)HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。
集邦咨詢(xún)指出，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠(chǎng)也已規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。其中，在今年將有更多客戶(hù)導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預(yù)計(jì)陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。
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