物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)十大新興趨勢(shì)!工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一

時(shí)間:2023-07-27

來源:千家網(wǎng)

導(dǎo)語:物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢(shì)以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)將如何推動(dòng)數(shù)字化變革的主要預(yù)測(cè)。

  物聯(lián)網(wǎng)將基于機(jī)器的智能、監(jiān)控和連接納入越來越多的消費(fèi)者、商業(yè)和民用產(chǎn)品和系統(tǒng),對(duì)我們的生活和工作產(chǎn)生了更大的影響,以下是物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢(shì)以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)將如何推動(dòng)數(shù)字化變革的主要預(yù)測(cè)。

  1.物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈問題:在疫情期間,某些民用物聯(lián)網(wǎng)投資被推遲,而工廠停工和供應(yīng)鏈問題導(dǎo)致的芯片短缺使包括汽車行業(yè)在內(nèi)的多個(gè)企業(yè)無法獲得物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。

  2.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析的更多人工智能支持:用于訓(xùn)練這些模型的人工智能軟件方法和技術(shù)取得了顯著進(jìn)步。一些企業(yè)正試圖加快物聯(lián)網(wǎng)衍生數(shù)據(jù)的評(píng)估速度,并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)中心和邊緣的可用見解。

  3.工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加:據(jù)調(diào)查,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對(duì)感染的擔(dān)憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中,加強(qiáng)監(jiān)控和本地智能可能與機(jī)器人和自動(dòng)化相結(jié)合。

  4.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更廣泛的連接:2023年,連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將增長(zhǎng)18%,達(dá)到144億臺(tái),到2025年,這一數(shù)字可能會(huì)上升到270億臺(tái)。2G/3G無線網(wǎng)絡(luò)越來越多地被4G/5G網(wǎng)絡(luò)取代,這是2023年實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng)的發(fā)展之一。

  5.降低物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組件的成本:2023年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的另一個(gè)推動(dòng)者將是隨著新制造業(yè)的增加,但也可能隨著需求的下降,最終緩解大量芯片短缺。雖然芯片短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年,但由于金融不穩(wěn)定導(dǎo)致需求下降,導(dǎo)致包括動(dòng)態(tài)RAM(DRAM)和NAND閃存在內(nèi)的各種芯片價(jià)格下跌。

  6.新技術(shù)發(fā)展:物聯(lián)網(wǎng)正在取得一些新技術(shù)進(jìn)步,這將推動(dòng)2023年及以后的增長(zhǎng)。計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的變化在一定程度上是由存儲(chǔ)和內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)的。

  7.系統(tǒng)分解支持更高效的數(shù)據(jù)處理:傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的分解和虛擬計(jì)算系統(tǒng)的創(chuàng)建,實(shí)現(xiàn)了更有效的數(shù)據(jù)處理和更低的功耗。數(shù)據(jù)中心處理的大部分?jǐn)?shù)據(jù)來自物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,處理的數(shù)據(jù)量也會(huì)隨之增加。

  8.新的芯片設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn):芯片將幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的CPU任務(wù)劃分為微小的芯片,這些芯片在緊湊的封裝上通過高速互連連接在一起。2022年,一種名為通用芯片互連快速(UCIe)的新標(biāo)準(zhǔn)將被開發(fā)出來,允許許多制造商的專用芯片以小封裝耦合。

  9.新興的物聯(lián)網(wǎng)非易失性或持久性存儲(chǔ)器技術(shù):降低DRAM、NAND閃存和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的其他基本半導(dǎo)體的價(jià)格,以及提高這些存儲(chǔ)器設(shè)備的密度,將在提高設(shè)備能力的同時(shí)降低成本。除了常規(guī)存儲(chǔ)器技術(shù)外,非易失性或持久性存儲(chǔ)器技術(shù)也開始出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。

  10.人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用:據(jù)統(tǒng)計(jì),到2025年,預(yù)計(jì)將有640億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)通常是最新it行業(yè)創(chuàng)新的首選。難怪這些技術(shù)能如此有效地協(xié)同工作。傳統(tǒng)的工業(yè)和商業(yè)解決方案已經(jīng)被團(tuán)隊(duì)改造。

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