兩家半導體廠商展開合作,聚焦車載異構(gòu)集成算力芯片
導語:長電科技認為,隨著半導體行業(yè)進入后摩爾時代,高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要動力。本次與芯礪智能合作,將針對車載異構(gòu)集成中央計算平臺探索更高效的實現(xiàn)路徑。
8月18日消息,近期芯礪智能與長電科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞各自在設(shè)計、制造及封裝的專業(yè)能力展開全面的合作。
基于芯礪智能自研的車規(guī)級(ASIL-D
Ready認證)異構(gòu)集成系統(tǒng)總線拓展接口和芯片,雙方將合作完成種類更為豐富的芯片封裝和測試,進一步加強供應(yīng)鏈協(xié)同,提升高性能計算芯片產(chǎn)品落地的質(zhì)量和效率。
長電科技認為,隨著半導體行業(yè)進入后摩爾時代,高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要動力。本次與芯礪智能合作,將針對車載異構(gòu)集成中央計算平臺探索更高效的實現(xiàn)路徑。
芯礪智能表示,通過與長電的合作,芯礪的異構(gòu)集成車載算力芯片可以用更低的成本來實現(xiàn),同時滿足汽車行業(yè)的高性能及高安全性的需求,給智能汽車乃至于需求相似的邊緣計算應(yīng)用領(lǐng)域提供“大家都用得起”的算力。
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