事實證明，過去幾年供應鏈的不暢給半導體市場帶來了相當大的動蕩，這種情況預計會持續(xù)到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數(shù)量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng)新性的定制設計半導體。這一點從科技行業(yè)正在加緊開發(fā)未來技術方面可見端倪。通信、汽車、航空航天和國防等部門都迫切需要處理越來越多的數(shù)據(jù)，從而推動創(chuàng)新。這些復雜的產(chǎn)品需要更智能的自動化測試解決方案，而解決方案本身則需要更強大、更多樣、更具差異性的半導體技術。
無論是開發(fā)新型 6G 手機信號塔，還是開發(fā)新一代自動駕駛汽車，制造商都有賴于新一代設計、仿真和測試解決方案來完成質(zhì)量和性能測試。然而，大多數(shù)標準半導體并不具備滿足這些未來要求的能力。為了克服這一障礙，長期開發(fā)具有獨特產(chǎn)品能力的定制芯片組比短期內(nèi)合作開發(fā)低成本的商品芯片更加行之有效。
智能集成技術讓用戶能夠在開發(fā)產(chǎn)品的同時測試新一代器件，從而可以滿足客戶的測試和測量需求。以 5G 子基站蜂窩信號塔為例，信號塔上的放大器能夠?qū)⑿盘杺鬏斀o手機。為了準確測試放大器的噪聲和線性特性，測試和測量系統(tǒng)的各個參數(shù)需要比被測器件好一個數(shù)量級。
通過 20 世紀 70 年代以來的發(fā)展明顯可見，未來市場能否滿足對高度復雜的電子產(chǎn)品進行設計、仿真和自動化測試的需求，定制半導體的生產(chǎn)至關重要。
自行制造芯片這一手段同樣可以確保測試技術符合極高的質(zhì)量和性能標準。芯片制造方面的創(chuàng)新有助于在未來的一眾新產(chǎn)品和新一代解決方案當中保持領先優(yōu)勢，這也是我們恪守了半個多世紀的原則。
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