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據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，長(zhǎng)電科技、盛合晶微、圣邦微等項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。

　　長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年年6-7月竣工投產(chǎn)

　　長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目作為今年的江蘇省重大項(xiàng)目，總投資100億元，將成為代表我國(guó)集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項(xiàng)目，一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。

　　目前2、8、9、11、12、13號(hào)樓處于裝修階段，1號(hào)、10號(hào)樓處于主體施工階段。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年6-7月竣工投產(chǎn)。

　　江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月底竣工驗(yàn)收

　　江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目同樣為今年的江蘇省重大項(xiàng)目，總投資100.9億元，項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)8萬(wàn)片金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品及1.6萬(wàn)片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿(mǎn)足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車(chē)電子等市場(chǎng)領(lǐng)域先進(jìn)封裝的需求。

　　目前生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力廠(chǎng)房處于室內(nèi)收尾的竣工驗(yàn)收前準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)10月底竣工驗(yàn)收。高層宿舍處于主體結(jié)構(gòu)施工階段。

　　圣邦微集成電路設(shè)計(jì)及測(cè)試項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年6月竣工投產(chǎn)

　　圣邦微集成電路設(shè)計(jì)及測(cè)試項(xiàng)目總投資3億元，注冊(cè)資本1.5億元，在高新區(qū)主要投資建設(shè)模擬芯片設(shè)計(jì)中心、創(chuàng)新產(chǎn)品測(cè)試中心、可靠性試驗(yàn)中心、供應(yīng)鏈管理中心、智能倉(cāng)儲(chǔ)中心五大中心。

　　項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售5億元，年稅收1800萬(wàn)元，畝均稅收60萬(wàn)元以上。目前4幢大樓都已封頂，正進(jìn)行內(nèi)部施工，預(yù)計(jì)2024年6月竣工投產(chǎn)。