蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等都采用臺(tái)積電半導(dǎo)體制程生產(chǎn)最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。 隨著三星過(guò)去幾個(gè)月良率提升，三星非常希望拿下部分訂單，例如3納米GAA制程。
之前市場(chǎng)消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠策略，也就是同時(shí)采用臺(tái)積電的N3E制程技術(shù)和三星的SF3E制程技術(shù)。不過(guò)，目前高通和聯(lián)發(fā)科都計(jì)劃采用臺(tái)積電第二代3納米制程技術(shù)(N3E)，制造Snapdragon 3 Gen 8和天璣4的芯片，并沒(méi)有所謂的雙來(lái)源計(jì)劃。
三星在2022年6月底宣布，其位于韓國(guó)的華城工業(yè)區(qū)的工廠開(kāi)始生產(chǎn)3納米制程芯片，采用全新GAA(Gate-All-Around)架構(gòu)晶體管技術(shù)，傳聞比起臺(tái)積電3納米所使用的FinFET技術(shù)更為節(jié)能。
不過(guò)在3nm領(lǐng)域，三星暫時(shí)未獲得大客戶(hù)大量訂單，反倒是4nm領(lǐng)域有所收獲。
據(jù)悉，三星在4納米制程技術(shù)領(lǐng)域逐步解決了良率與其他一系列的問(wèn)題，使得第三代4納米制程技術(shù)提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近臺(tái)積電的水平，市場(chǎng)透露已得到了AMD與特斯拉等廠商的認(rèn)可，獲得了新的訂單。
目前臺(tái)積電3納米制程技術(shù)產(chǎn)能已開(kāi)始拉升，預(yù)計(jì)2024年末每月產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片規(guī)模，營(yíng)收占比也會(huì)從現(xiàn)在的5%上升至10%。三星則是計(jì)劃2024年帶來(lái)名為SF3(3GAP)的第二代3納米制程技術(shù)，在原有的SF3E基礎(chǔ)上做進(jìn)一步的優(yōu)化，而三星自家本身的Exynos 2500可能是首款采用新制程技術(shù)的高性能芯片。
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