近期，蘋果通過官方網(wǎng)站宣布，將成為半導(dǎo)體封裝大廠Amkor(安靠)位于美國亞利桑那州Peoria新封測(cè)廠第一個(gè)、也是最大客戶。Amkor將為蘋果芯片提供封裝服務(wù)，該芯片將由附近的臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。
蘋果公司表示，其與Amkor已合作十多年，封裝芯片廣泛應(yīng)用于所有蘋果公司產(chǎn)品中。Amkor將在該項(xiàng)目上投資約20億美元，竣工后將雇用2000多名員工。Amkor也表示，該工廠將在兩至三年內(nèi)生產(chǎn)，已向美國聯(lián)邦政府申請(qǐng)CHIPS補(bǔ)助，以資助新封裝廠計(jì)劃。
美國瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝
據(jù)悉，蘋果對(duì)先進(jìn)制造業(yè)的投資是該公司在2021年做出的五年內(nèi)向美國經(jīng)濟(jì)投資4300億美元承諾的一部分。此前美國東部時(shí)間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進(jìn)封裝行業(yè)。
業(yè)界普遍認(rèn)為，美國此次擲重金投入先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，主要是由于此前美國的半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)相對(duì)較弱。并且，隨著傳統(tǒng)芯片制造愈發(fā)趨近于物理極限，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增量越來越大。因此，此次投資意在補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。
外媒報(bào)道顯示，該計(jì)劃被命名為國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)，將投資30億美元用于項(xiàng)目，其中包括用于向美國制造商驗(yàn)證和過渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計(jì)劃以及項(xiàng)目資金。該部門預(yù)計(jì)將于2024年宣布NAPMP的第一個(gè)資助機(jī)會(huì)(針對(duì)材料和基材)。
NAPMP的六個(gè)優(yōu)先研究投資領(lǐng)域是：
材料和基材
設(shè)備、工具和流程
先進(jìn)封裝組件的電力傳輸和熱管理
與外界通信的光子學(xué)和連接器
Chiplet生態(tài)系統(tǒng)
多小芯片系統(tǒng)與自動(dòng)化工具的協(xié)同設(shè)計(jì)
近兩年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在地化建設(shè)趨勢(shì)加強(qiáng)，除了Amkor外，今年6月，美國芯片大廠英特爾還在波蘭建設(shè)價(jià)值50億美元的封測(cè)廠;此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施;亞利桑那州州長(zhǎng)凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。
大鳳凰城經(jīng)濟(jì)委員會(huì)首席執(zhí)行官克里斯?卡馬喬此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測(cè)試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，預(yù)計(jì)多家公司可以在2024年破土動(dòng)工。
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