近期，蘇州芯?？萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯睿科技”)宣布完成過(guò)億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時(shí)晶資本擔(dān)任財(cái)務(wù)投資顧問(wèn)。
資料顯示，蘇州芯?？萍际且患?a href="http://www.treenowplaneincome.com/i/semiconduc/" target="_blank" rel="nofollow">半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)商，旗下自主研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備，并代理銷(xiāo)售國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體制造設(shè)備，同時(shí)提供二手設(shè)備升級(jí)改造，拆裝機(jī)和耗材買(mǎi)賣(mài)服務(wù)。
芯?？萍籍a(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導(dǎo)體鍵合設(shè)備近百臺(tái)，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時(shí)鍵合解鍵合設(shè)備。
芯?？萍级麻L(zhǎng)周瑋表示，目前高端晶圓級(jí)鍵合設(shè)備幾乎由國(guó)外廠(chǎng)商壟斷，本輪融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備，力求實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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