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　　與電子學(xué)類似，光子電路可以小型化到芯片上，從而形成光子集成電路(PIC)。雖然這些發(fā)展比電子學(xué)的發(fā)展要晚，但近年來(lái)這個(gè)領(lǐng)域正迎來(lái)迅速發(fā)展。

　　不過(guò)，如何將這樣的PIC轉(zhuǎn)換為功能器件，是一大挑戰(zhàn)——這需要光學(xué)封裝和耦合策略來(lái)將光帶入PIC，并將光從PIC中取出。

　　例如，對(duì)于光通信，需要用光纖進(jìn)行連接，然后將光脈沖長(zhǎng)距離傳輸。或者，PIC可以容納一個(gè)光學(xué)傳感器，它需要外部光來(lái)讀取。

　　由于PIC上的光在亞微米尺寸的非常微小的通道(稱為“波導(dǎo)”)中傳播，因此這種光學(xué)耦合非常具有挑戰(zhàn)性，需要在PIC和外部組件之間仔細(xì)校準(zhǔn)。光學(xué)元件也非常脆弱，因此PIC的適當(dāng)包裝對(duì)于產(chǎn)生可靠的設(shè)備至關(guān)重要。

　　根特大學(xué)和imec的Van Steenberge教授和Jeroen Missinne教授的研究小組正在開發(fā)解決方案，以克服與下一代電感器和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備的PICs相關(guān)的封裝和集成挑戰(zhàn)。

　　他們的工作之一是使用非常小的微透鏡，更輕松地將PICs上的光通道與外部光纖或其他元件連接起來(lái)。最后，他們成功展示了可以在制造過(guò)程中集成到PIC本身的微透鏡或在封裝過(guò)程中添加的外部微透鏡。

　　后者是最近發(fā)表在《光學(xué)微系統(tǒng)雜志》(the Journal of Optical Microsystems)上的一篇論文的主題。

　　在研究過(guò)程中，一個(gè)直徑為300微米的小球透鏡，被用來(lái)在PIC上的傳感器和可連接到標(biāo)準(zhǔn)讀出設(shè)備的光纖之間建立有效的連接。

　　此外，本文還介紹了將PIC轉(zhuǎn)換為功能性和完全封裝的微型傳感器探頭(直徑小于2毫米)所需的導(dǎo)入步驟。在本次演示中開發(fā)的光學(xué)傳感器類型，是可以測(cè)量高達(dá)180°C的布拉格光柵溫度傳感器。

　　該傳感器是在歐洲SEER項(xiàng)目框架內(nèi)與Argotech(捷克)和雅典國(guó)立技術(shù)大學(xué)光子學(xué)通信研究實(shí)驗(yàn)室(希臘)共同實(shí)現(xiàn)的。

　　在這個(gè)項(xiàng)目中，幾個(gè)歐洲合作伙伴專注于將光學(xué)傳感器集成到制造飛機(jī)等復(fù)合材料部件的制造流程中，最終實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、節(jié)能和成本節(jié)約。