3月13日，力積電和印度塔塔集團(tuán)合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮。力積電董事長黃崇仁表示，該工廠將于2026年底量產(chǎn)28納米半導(dǎo)體芯片。
2月29日，印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙宣布，批準(zhǔn)設(shè)立3座半導(dǎo)體工廠，其中就包括塔塔集團(tuán)與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠。
此前的信息顯示，該晶圓廠位于印度古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比(約110億美元)，預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓。該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)。
據(jù)報道，力積電與塔塔集團(tuán)的合作關(guān)系，是基于價值100億美元“印度半導(dǎo)體使命(India Semiconductor Mission)”獲得獎勵的先決條件。中央政府可提供50%的資本補(bǔ)貼，邦政府提供15-25%的補(bǔ)貼。
力積電指出，塔塔集團(tuán)計劃在12英寸晶圓廠生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動芯片以及微控制器、高速運(yùn)算邏輯芯片，進(jìn)軍車用、運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲、無線通訊及人工智能等終端應(yīng)用市場。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號