臺(tái)積電積極布局硅光子領(lǐng)域,目標(biāo) 2026 年推出 COUPE 共封裝光學(xué)模塊
時(shí)間:2024-04-26
來源:IT之家
隨著數(shù)據(jù)流量的增加和芯片制程的縮小,傳統(tǒng)電信號(hào)互聯(lián)在干擾、速率、能耗等方面的缺點(diǎn)逐漸顯現(xiàn),而通過玻璃傳遞的光信號(hào)互聯(lián)更能滿足 HPC 和 AI
應(yīng)用對(duì)大帶寬無縫互聯(lián)的需求。
臺(tái)積電表示,其正開發(fā) COUPE(IT之家注:全稱 Compact Universal Photonics
Engine,緊湊型通用光學(xué)引擎)三維立體光子堆疊技術(shù)。
COUPE 技術(shù)采用了 SoIC-X
芯片堆疊先進(jìn)封裝,將電路控制芯片疊放在硅光子芯片頂部,整合為單芯片光學(xué)引擎,以實(shí)現(xiàn)最低的阻抗和相較傳統(tǒng)堆疊方案更優(yōu)的能效。
根據(jù)臺(tái)積電年報(bào),基于 COUPE 技術(shù)的測(cè)試載具已在 2023 年的測(cè)試中成功達(dá)成預(yù)定數(shù)據(jù)傳輸速度目標(biāo)。
臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年完成將 COUPE 技術(shù)用于小尺寸可插拔設(shè)備的技術(shù)驗(yàn)證,并于 2026 年推出基于 CoWoS
封裝技術(shù)整合的共封裝光學(xué)(CPO)模塊。
臺(tái)積電系統(tǒng)集成尋路副總經(jīng)理余振華去年表示“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng),就能解決能源效率和 AI
運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開端。”
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