5月11日，山東省政府發(fā)布關(guān)于印發(fā)“十大創(chuàng)新”“十強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”“十大擴(kuò)需求”行動(dòng)計(jì)劃(2024—2025年)的通知，其中，集成電路產(chǎn)業(yè)被多次提及。

　　其中，“十強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”行動(dòng)計(jì)劃根據(jù)新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源、新材料、現(xiàn)代海洋、醫(yī)養(yǎng)健康、高端化工等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出了多項(xiàng)主要任務(wù)。行動(dòng)計(jì)劃指出，要以“鏈長(zhǎng)制”為總抓手，以“十大工程”為主路徑，2024年、2025年分別突破2.2萬億元、2.4萬億元。

　　具體行動(dòng)計(jì)劃包括深入開展集成電路“強(qiáng)芯”工程，支持整機(jī)企業(yè)開發(fā)適配一批配套芯片，推動(dòng)晶圓制造項(xiàng)目量產(chǎn)，大力布局高端封測(cè)產(chǎn)業(yè)，發(fā)展EDA設(shè)計(jì)工具、專用設(shè)備等產(chǎn)品，加快形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;支持有條件的市擴(kuò)大功率半導(dǎo)體器件及汽車電子模塊、組件生產(chǎn)。深入開展新型電子材料“融鏈”工程，積極布局集成電路晶圓制造材料、新型顯示基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵封裝材料等領(lǐng)域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅襯底產(chǎn)能;瞄準(zhǔn)集成電路、高端軟件、人工智能等關(guān)鍵技術(shù)和基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，形成一批基礎(chǔ)性、前沿性創(chuàng)新成果，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新內(nèi)在動(dòng)力。

　　同時(shí)加快濟(jì)南、青島、煙臺(tái)、德州等市晶圓制造、基礎(chǔ)材料、顯示模組、先進(jìn)封測(cè)等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè);支持濟(jì)南、青島等有基礎(chǔ)的市積極爭(zhēng)取國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等國(guó)家基金投資;以爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路、軟件企業(yè)為牽引，在“十大工程”關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)培育一批骨干企業(yè);加強(qiáng)與集成電路、新型顯示等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)主體合作，積極吸引新增產(chǎn)能落地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端躍升;抓好集成電路、高端軟件、人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域頂尖人才、領(lǐng)軍人才引育留用，加快推進(jìn)“人才、平臺(tái)、項(xiàng)目”團(tuán)隊(duì)一體化布局落地;落實(shí)高新技術(shù)企業(yè)、集成電路和軟件企業(yè)等稅收優(yōu)惠政等。

　　而“十大創(chuàng)新”行動(dòng)計(jì)劃則從科技研發(fā)、人才引育、營(yíng)商環(huán)境、數(shù)字變革、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、要素保障等方面提出，2024-2025年，全社會(huì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入年均增長(zhǎng)10%左右，高新技術(shù)企業(yè)2024年突破3.5萬家、2025年突破3.8萬家，科技型中小企業(yè)2024年突破5萬家、2025年突破5.5萬家，規(guī)模以上高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值比重2024年達(dá)到52%、2025年達(dá)到53%。

　　行動(dòng)計(jì)劃指出，要聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求，面向鈣鈦礦、低空經(jīng)濟(jì)、新藥創(chuàng)制、集成電路、磁懸浮等重點(diǎn)領(lǐng)域，圍繞重大基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、示范應(yīng)用一體化設(shè)計(jì)攻關(guān)任務(wù)，培育壯大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　具體而言，聚焦服務(wù)新一代信息技術(shù)、集成電路、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，布局建設(shè)10個(gè)以上省級(jí)未來技術(shù)學(xué)院、100個(gè)左右省級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院和一批專業(yè)特色學(xué)院;實(shí)施集成電路“強(qiáng)芯”工程，加快“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模過千億;圍繞建設(shè)數(shù)字強(qiáng)省需求，開展5G、人工智能、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子通信、集成電路等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)(產(chǎn)品)攻關(guān);緊盯工業(yè)母機(jī)、集成電路、前沿材料、空天信息等重點(diǎn)領(lǐng)域，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展;聚焦集成電路、工業(yè)母機(jī)、鈣鈦礦、高端軟件等領(lǐng)域，每年組織實(shí)施一批重大科技創(chuàng)新工程項(xiàng)目和重大基礎(chǔ)研究項(xiàng)目。