近日，多個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目動(dòng)態(tài)再刷新，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線;南砂晶圓與中機(jī)新材展開合作;士蘭微總投資超百億，擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目...

　　芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

　　5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這表明其8英寸SiC離量產(chǎn)越來越近。公開資料顯示，工程批是指芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為了測(cè)試和驗(yàn)證新產(chǎn)品，向晶圓代工廠提出小批量訂單，測(cè)試驗(yàn)證新的設(shè)計(jì)和工藝，并進(jìn)行后續(xù)的優(yōu)化和調(diào)整。

　　自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。

　　在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。其工程批在上個(gè)月已下線，目前正在驗(yàn)證過程中，至年底還有半年時(shí)間，芯聯(lián)集成有望按照此前披露的時(shí)間節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)年內(nèi)送樣目標(biāo)，并在2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。并且，芯聯(lián)集成近日透露，其8英寸SiC產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)展順利，今年二季度將完成通線。產(chǎn)線建設(shè)也將為芯聯(lián)集成8英寸SiC量產(chǎn)提供助力，伴隨著8英寸SiC量產(chǎn)，芯聯(lián)集成將成為8英寸SiC賽道又一個(gè)重量級(jí)玩家。

　　成功切入8英寸領(lǐng)域，將助推芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，尤其是在車用場(chǎng)景。今年以來，芯聯(lián)集成與車企頻頻互動(dòng)，彰顯了其SiC產(chǎn)品布局持續(xù)向車規(guī)級(jí)應(yīng)用傾斜。今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

　　通過與蔚來、理想等車企合作，芯聯(lián)集成能夠與車廠圍繞終端需求共同推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，進(jìn)而共同提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而伴隨著6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)，其材料和器件成本有望進(jìn)一步下探，有望加速芯聯(lián)集成與車企的合作進(jìn)程并在產(chǎn)品終端應(yīng)用方面進(jìn)一步滲透。

　　南砂晶圓與SiC晶圓研磨拋光材料企業(yè)中機(jī)新材展開合作

　　5月23日，中機(jī)新材官微表示，其在5月15日與南砂晶圓簽訂了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

　　中機(jī)新材官方消息顯示，其專注于針對(duì)硬脆材料及先進(jìn)制造所需的高性能研磨拋光材料領(lǐng)域，在第三代半導(dǎo)體SiC晶圓研磨拋光應(yīng)用領(lǐng)域已取得多項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)突破，并持續(xù)滿足客戶的高質(zhì)量和穩(wěn)定性的供應(yīng)服務(wù)。

　　據(jù)悉，中機(jī)新材首創(chuàng)的團(tuán)聚金剛石技術(shù)，替代了多晶和類多晶，有效解決了生產(chǎn)過程中的環(huán)保和成本痛點(diǎn)。耗液量方面，團(tuán)聚金剛石方案用量?jī)H為3μm單晶金剛石方案的20%。目前，中機(jī)新材團(tuán)聚金剛石研磨材料已于2021年投入量產(chǎn)，在此基礎(chǔ)上，中機(jī)新材已成功進(jìn)入比亞迪、天岳先進(jìn)、同光股份、天域半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、晶盛機(jī)電等SiC產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)。此次與南砂晶圓合作，中機(jī)新材客戶版圖再下一城。

　　官方資料顯示，南砂晶圓于2018年9月注冊(cè)成立，是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。其官網(wǎng)顯示，公司總部設(shè)在廣州市南沙區(qū)，現(xiàn)有廣州、中山、濟(jì)南三大生產(chǎn)基地，形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底制備等完整的生產(chǎn)線，公司產(chǎn)品以6、8英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底為主。

　　作為國(guó)內(nèi)SiC襯底頭部廠商，南砂晶圓對(duì)SiC晶圓研磨拋光材料需求量大。特別是近幾年，南砂晶圓開啟了規(guī)模龐大的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，南砂晶圓在廣州南沙區(qū)布局的總投資9億元的SiC項(xiàng)目。據(jù)悉，該項(xiàng)目2023年4月已經(jīng)試投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)各類襯底片和外延片共20萬片。此外，南砂晶圓還在積極擴(kuò)建廠區(qū)，其計(jì)劃將位于山東濟(jì)南的8英寸SiC單晶和襯底項(xiàng)目打造成為全國(guó)最大的8英寸SiC襯底生產(chǎn)基地，投資額達(dá)15億元，這是南砂晶圓另一大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目?；诖耍仙熬A未來在SiC晶圓方面需要的耗材需求更大。

　　總投資超百億，士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目

　　5月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.50億元，簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。

　　本次增資完成后，士蘭集宏的注冊(cè)資本將由0.60 億元增加至42.10億元。士蘭微對(duì)于士蘭集宏的持股比例將由原本的100%降至25.1781%。廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司將成為士蘭集宏的控股股東，持股51.0689%，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司持股23.7530%。

　　公告顯示，結(jié)合各方在技術(shù)、市場(chǎng)、團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營(yíng)、資金、區(qū)位和區(qū)位政策以及營(yíng)銷等方面的優(yōu)勢(shì)，各方合作在廈門市海滄區(qū)合資經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目公司“廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司”，以項(xiàng)目公司負(fù)責(zé)作為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。

　　據(jù)悉，第一期項(xiàng)目總投資70億元，其中資本金42.1億元，占約60%;銀行貸款27.9億元，占約40%。第二期投資50億元，在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施(第二期項(xiàng)目資本結(jié)構(gòu)暫定其中30億元為資本金投資，其余為銀行貸款)。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5萬片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的3.5萬片/月的產(chǎn)能合計(jì)形成6萬片/月的產(chǎn)能。

　　合作各方擬將項(xiàng)目公司建成一家符合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、開展以第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)、制造和銷售為主要業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司，并具有國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力，以取得良好的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益;支撐帶動(dòng)終端、系統(tǒng)、IC設(shè)計(jì)、裝備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在廈門集聚，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力。

　　值得一提的是，在此前舉行的士蘭微2023年度暨2024年第一季度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說明會(huì)上，公司總經(jīng)理鄭少波表示，目前公司碳化硅訂單處于客戶追交付狀態(tài)，預(yù)計(jì)碳化硅主驅(qū)模塊裝車5月單月將超過8000輛、6月 單月將超過2萬輛;4月份公司6英寸、8英寸基本滿產(chǎn)，5英寸、12英寸產(chǎn)能利用率80%左右。

　　尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目成功奠基，總投資近13億

　　5月27日，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目”的奠基儀式。

　　據(jù)介紹，尊陽電子二期項(xiàng)目“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目”投資2.65億，搭建生產(chǎn)車間和基礎(chǔ)設(shè)施;平臺(tái)化企業(yè)投資9.98億，建設(shè)生產(chǎn)設(shè)備。項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2027年12月全部達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

　　公開資料顯示，尊陽電子成立于2021年5月，主要為芯片設(shè)計(jì)公司提供高水平的封測(cè)平臺(tái)支持的企業(yè)。尊陽電子表示，該項(xiàng)目將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

　　安建半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目簽約落戶浙江

　　5月20日，據(jù)浙江海寧經(jīng)開區(qū)消息，浙江海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、海昌街道項(xiàng)目集中簽約儀式在海寧(中國(guó))泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園服務(wù)中心舉行，其中包括安建半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目。消息披露，安建半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目總投資1億元，或打造汽車級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線。

　　今年4月，安建半導(dǎo)體完成了超過2億元的C1輪融資，本輪募集資金將主要用于開發(fā)及量產(chǎn)汽車級(jí)IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺(tái)、擴(kuò)建汽車級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線、擴(kuò)充銷售及其他人才團(tuán)隊(duì)、增加營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流儲(chǔ)備等。

　　官微資料顯示，安建半導(dǎo)體成立于2021年7月，至今已實(shí)現(xiàn)IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產(chǎn)品線量產(chǎn)，得到了國(guó)內(nèi)多家應(yīng)用客戶的認(rèn)可。目前，安建半導(dǎo)體已推出具有完全自主產(chǎn)權(quán)的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建設(shè)SiC模塊封裝產(chǎn)線和開發(fā)新一代GaN技術(shù)和產(chǎn)品。

　　芯長(zhǎng)征封測(cè)產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列

　　近日，芯長(zhǎng)征科技官微宣布，其新能源電子封測(cè)產(chǎn)線于5月9日在中國(guó)榮成順利通線并隆重舉行通線儀式。

　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目主要建設(shè)新能源汽車/光伏功率模組以及第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的模組生產(chǎn)測(cè)試線，建成后，項(xiàng)目可年產(chǎn)新能源汽車及光伏功率模組約60萬只、年產(chǎn)功率器件檢測(cè)設(shè)備約500臺(tái)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元。

　　企查查顯示，芯長(zhǎng)征成立于2017年，是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的企業(yè)，各類MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得客戶認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量出貨。今年2月，中金公司發(fā)布了《關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告》，計(jì)劃年中進(jìn)行輔導(dǎo)考試。

　　總投資55億，晶隆半導(dǎo)體外延材料產(chǎn)業(yè)園EPC項(xiàng)目封頂

　　據(jù)中電二公司公眾號(hào)消息，5月25日，滁州半導(dǎo)體外延材料產(chǎn)業(yè)園EPC項(xiàng)目封頂儀式順利舉行。

　　據(jù)了解，滁州半導(dǎo)體外延材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目為滁州市南譙區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目，由安徽晶隆半導(dǎo)體科技有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資55億，2023年10月開工，占地面積250畝，建筑面積18萬平。

　　此前，據(jù)滁州市南譙區(qū)人民政府消息，該項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)6-8英寸硅外延片540萬片、4英寸以下碳化硅外延片90萬片，將加快推動(dòng)滁州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力安徽打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新增長(zhǎng)極。

　　安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目(生活服務(wù)設(shè)施區(qū))全面封頂

　　據(jù)湖南六建華西公司公眾號(hào)披露，近日，安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目(生活服務(wù)設(shè)施區(qū))已于5月18日全面封頂。

　　據(jù)悉，該項(xiàng)目由湖南三安(持股51%)和意法半導(dǎo)體(持股49%)合資建設(shè)，總投資約為230億元，全廠建成后，可年產(chǎn)車規(guī)SiC MOSFET芯片52萬片。作為重慶市政府招商引資的重點(diǎn)項(xiàng)目，安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目同時(shí)也是我國(guó)芯片行業(yè)第一個(gè)8英寸襯底項(xiàng)目。

　　另外，湖南項(xiàng)目方面，三安湖南碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目二期正在穩(wěn)步推進(jìn)中，將全部導(dǎo)入國(guó)際領(lǐng)先的8英寸生產(chǎn)設(shè)備和工藝，計(jì)劃今年三季度投產(chǎn)。整個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)總計(jì)年產(chǎn)48萬片的規(guī)模。

　　年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

　　據(jù)涪陵發(fā)布公眾號(hào)消息，5月24日，在重慶涪陵高新區(qū)(綜保區(qū))電子信息標(biāo)準(zhǔn)化廠房A棟，重慶新陵微電子有限公司的廠房正在加緊裝修中。預(yù)計(jì)9月底，這里將建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓產(chǎn)線，滿足國(guó)內(nèi)對(duì)高端功率半導(dǎo)體芯片的迫切需求。

　　據(jù)悉，重慶新陵微電子有限公司是由寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司與涪陵區(qū)新城區(qū)開發(fā)(集團(tuán))有限公司共同投資于2022年7月成立的一家從事功率半導(dǎo)體芯片制造的高科技企業(yè)，注冊(cè)資本2億元。該公司投資約20億元，建設(shè)一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體芯片，產(chǎn)品應(yīng)用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)應(yīng)用、白色家電等領(lǐng)域。

　　該公司廠務(wù)經(jīng)理曾鵬程介紹，現(xiàn)在我們生產(chǎn)基地一期廠房已經(jīng)完成無塵室車間、動(dòng)力車間、特氣車間等地面隔墻、通風(fēng)管路鋪設(shè)，正在進(jìn)行管路安裝，完成了總工程量的50%。二期配套設(shè)施廠房正在進(jìn)行招標(biāo)前期工作。近期將進(jìn)行一期廠房設(shè)備安裝施工，力爭(zhēng)9月底實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。