內存芯片業(yè)務曾經是無可匹敵的第一大業(yè)務，但現(xiàn)在正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，我們的合同制造業(yè)務正努力跟上行業(yè)領先者的步伐。此外，我們的系統(tǒng) LSI(芯片設計)部門也遇到了重大障礙?！?/p>

　　全表示，三星電子“積累了寶貴的專業(yè)知識，經歷了非傳統(tǒng)的研究經驗，擁有一支出色的員工隊伍，以及在無數(shù)過去的風險和危機中打造的堅實技術基礎?！?/p>

　　“我相信，如果我們繼續(xù)培養(yǎng)開放溝通和討論的文化，我們就能迅速克服這一最新逆境?！?/p>

　　為了保持三星在內存芯片領域的領先地位，全永鉉還要求管理層和員工保持團結。過去幾年，三星面臨著來自美光和SK 海力士的激烈競爭，SK 海力士在高帶寬內存 ( HBM ) 市場已經超越了三星。

　　三星希望成為全球最大的HBM供應商。由于AI芯片市場的爆發(fā)式增長，HBM芯片的需求量巨大。

　　全永鉉在公司內部公告欄上發(fā)布了就職信息，稱“三星的半導體業(yè)務已有 50 年歷史，并且一直保持著第一的位置。我們通過克服無數(shù)危機和挑戰(zhàn)，獲得了無與倫比的技術資產。我相信，通過利用積累的實力并培養(yǎng)半導體行業(yè)獨有的溝通和對話文化，我們能夠克服當前的挑戰(zhàn)?！?/p>

　　三星電子最大的工會(占員工總數(shù)的22%，即28000人)決定下周罷工，原因是加薪要求未得到滿足。這將是三星歷史上的第一次罷工，被視為一個巨大的挑戰(zhàn)。

　　全永鉉沒有提及即將舉行的罷工，但他承認員工們的不懈努力。他強調，他和管理團隊對這一充滿挑戰(zhàn)的局面深感責任重大。

　　全還強調了人工智能時代為半導體業(yè)務帶來的黃金機遇，并重申他致力于通過規(guī)劃正確的道路來抓住這一機遇。

　　三星電子的半導體業(yè)務去年虧損近 15 萬億韓元(109 億美元)，表明在經歷了行業(yè)最嚴重的周期性衰退之一后，復蘇速度慢于預期。該公司在高帶寬內存芯片方面面臨來自本土競爭對手 SK 海力士的激烈競爭，并且正在努力縮小與臺積電在合同制造方面的差距。

　　上周，該公司罕見地進行了年中高管改組，全取代了前任領導人 Kyung Kye-hyun，凸顯了半導體業(yè)務扭虧為盈的迫切需要。

　　三星半導體動蕩背后

　　三星電子突然更換半導體業(yè)務領導層，此舉被視為旨在克服半導體業(yè)務面臨的復雜危機的人事調整。

　　5月21日，三星電子宣布任命未來業(yè)務規(guī)劃組組長(副董事長)全永鉉為設備解決方案(DS)部門新任負責人。原DS部門負責人景圭鉉已調任未來業(yè)務規(guī)劃組組長一職。

　　三星之所以在常規(guī)人事變動前約半年宣布“一分”意外消息，是因為半導體行業(yè)內部的危機。在行業(yè)整體低迷的背景下，僅去年一年的半導體業(yè)務就虧損了15萬億韓元，加之對人工智能高帶寬存儲器(HBM)的投資時機判斷失誤，導致競爭對手搶占先機，三星不得不重新制定技術差距戰(zhàn)略。

　　事實上，SK海力士在內存市場一直穩(wěn)坐亞軍，如今正憑借高帶寬內存(HBM)領域的進步，大力追趕三星電子，而在代工(半導體合同制造)領域，英特爾也向三星發(fā)起了挑戰(zhàn)。三星必須捍衛(wèi)的內存第一和代工第二的地位，現(xiàn)在正受到威脅。此外，代工市場絕對領先者臺積電宣布將開始生產 HBM 的關鍵部件“基片”，這進一步表明三星正陷入困境。

　　目前，SK海力士是全球最大圖形處理器(GPU)公司Nvidia的第三代HBM(HBM3)獨家供應商，占據(jù)HBM3市場90%以上的份額。三星電子雖然進入HBM3市場較晚，但未能通過Nvidia的質量測試。SK海力士還先于三星成功向Nvidia交付了第五代HBM(HBM3E)，因此三星電子必須縮小與SK海力士在HBM市場份額上的差距。

　　在代工業(yè)務方面，縮小與行業(yè)領頭羊臺灣臺積電的差距至關重要。英特爾已公開設定了到 2030 年超越三星電子的目標，是三星必須擊退的另一個挑戰(zhàn)者。據(jù)市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)，去年第四季度臺積電在全球代工市場的市場份額達到 61.2%，而三星電子的市場份額為 11.3%，差距擴大至 49.9 個百分點。三星電子是全球首個開發(fā) 3 納米以下超精細工藝技術的公司，它希望全副董事長親自監(jiān)督開發(fā)和量產過程，這是其追求的關鍵一步。

　　全副會長肩負著振興三星半導體業(yè)務的特殊使命，他是一名受過專業(yè)訓練的工程師，也是三星內存成功的關鍵人物。他在 2000 年加入三星電子之前就職于 SK 海力士的前身 LG Semicon，在 DRAM 和 NAND 閃存的開發(fā)和營銷方面擁有豐富的經驗，并升任內存部門的業(yè)務負責人。后來，他擔任三星 SDI 的總裁兼董事會主席，領導電池業(yè)務，去年重返三星電子，負責未來業(yè)務規(guī)劃小組。