根據(jù)韓國媒體Business Korea報道，三星一直在加強其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)，試圖縮小與臺積電之間的技術(shù)差距，計劃2024年擴大MDI(多芯片集成)聯(lián)盟，將合作伙伴數(shù)量從20家增至30家，這代表著短短一年內(nèi)增加了10家。
報道指出，隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心的需求不斷升溫，堆棧和組合不同的芯片被認為比進一步減小芯片內(nèi)的電路尺寸更具成本效益和效率，這使得2.5D和3D封裝技術(shù)得到了越來越多科技大廠的青睞，CPU/GPU和HBM整體整合到一個封裝內(nèi)的設(shè)計也隨之變得更為普遍。
資料顯示，2023年6月，三星啟動了2.5D和3D封裝技術(shù)的MDI聯(lián)盟，旨在應(yīng)對快速增長的移動和高效能計算(HPC)應(yīng)用的小芯片市場需求。
該聯(lián)盟通過與合作伙伴及存儲器、封裝基板和測試領(lǐng)域的主要廠商合作，形成2.5D和3D異質(zhì)整合的封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，提供一站式的服務(wù)，以支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新。
有市場人士表示，CPU和GPU采用了不同的設(shè)計理念制造，這使得整合變得非常具有挑戰(zhàn)性。雖然三星受惠于具備晶圓代工、生產(chǎn)HBM產(chǎn)品、以及封裝技術(shù)等一站式解決方案，但是仍面臨芯片整合帶來的各種軟件問題的挑戰(zhàn)。為了更好地解決這方面的問題，三星與芯片設(shè)計公司、測試與封裝公司、以及電子設(shè)計自動化(EDA)供應(yīng)商組成聯(lián)盟。
另外，晶圓代工龍頭臺積電也在2022年啟動了3DFabric聯(lián)盟，為半導(dǎo)體設(shè)計、存儲器模組、基板技術(shù)、測試、制造和封裝提供全方位的解決方案和服務(wù)。臺積電也憑借CoWoS封裝主導(dǎo)了先進封裝產(chǎn)業(yè)，而三星希望利用i-Cube等封裝技術(shù)來打破臺積電的領(lǐng)先態(tài)勢。不過，在之后競爭越加激烈的情況下，誰能在此領(lǐng)域勝出還有待時間觀察。
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