近期，行業(yè)消息顯示，為了應(yīng)對(duì)人工智能(AI)熱潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求提升，三星電子及美光均擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。三星方面，決定最快將于2024年第三季重啟建設(shè)新平澤工廠(P5)基礎(chǔ)建設(shè)。美光則正在美國(guó)愛達(dá)荷州博伊西的總部建設(shè)HBM測(cè)試產(chǎn)線與量產(chǎn)線，并首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，以滿足人工智能熱潮帶來的更多需求。

　　三星重啟新平澤工廠(P5)

　　外媒消息顯示，三星電子決定重啟新平澤工廠(P5)基礎(chǔ)建設(shè)，預(yù)計(jì)最快將于2024第三季重啟建設(shè)，完工時(shí)間推估為2027年4月，不過實(shí)際投產(chǎn)時(shí)間可能更早。

　　此前報(bào)道顯示，該廠于1月底停工，三星彼時(shí)表示“這是協(xié)調(diào)進(jìn)度的臨時(shí)措施”，“投資尚未到位”。三星P5廠此番恢復(fù)建設(shè)的決定，行業(yè)多方解讀，更多認(rèn)為是為了應(yīng)對(duì)人工智能(AI)熱潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求提升，公司進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　據(jù)悉，三星P5工廠是一座擁有8個(gè)潔凈室的大型晶圓廠，而 P1 至 P4 則只有4個(gè)潔凈室。這使得三星電子滿足市場(chǎng)需求的大規(guī)模生產(chǎn)能力成為可能。但是目前，關(guān)于P5的具體用途還尚未有官方消息披露。

　　據(jù)韓媒報(bào)道，業(yè)界消息稱，三星電子于5月30日召開了董事會(huì)內(nèi)部管理委員會(huì)會(huì)議，提交并通過了有關(guān)P5基礎(chǔ)建設(shè)的議程。管理委員會(huì)由首席執(zhí)行官兼DX部門負(fù)責(zé)人Jong-hee Han擔(dān)任主席，成員包括MX業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Noh Tae-moon、管理支持總監(jiān)Park Hak-gyu和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人Lee Jeong-bae。

　　三星公司擔(dān)任副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong 今年三月曾表示，預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)量將是去年的2.9倍。同時(shí)，該公司公布了HBM路線圖，預(yù)計(jì)2026年HBM出貨量將是2023年產(chǎn)量的13.8倍，到2028年，HBM年產(chǎn)量將進(jìn)一步增至2023年水平的23.1倍。

　　美光在美建設(shè)HBM測(cè)試產(chǎn)線與量產(chǎn)線

　　6月19日，多家媒體消息顯示，美光正在美國(guó)愛達(dá)荷州博伊西的總部建設(shè)HBM測(cè)試產(chǎn)線與量產(chǎn)線，并首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，以滿足人工智能熱潮帶來的更多需求。據(jù)悉，美光博伊西晶圓廠將于2025年上線投運(yùn)，2026年啟動(dòng)DRAM生產(chǎn)。

　　美光此前宣布，計(jì)劃在一年后將其高帶寬內(nèi)存 (HBM) 市場(chǎng)份額從目前的“中個(gè)位數(shù)”提高到20%左右。截止目前，美光已在多地?cái)U(kuò)建存儲(chǔ)產(chǎn)能。

　　4月末，美光科技正式在其官網(wǎng)宣布，獲得美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》61億美元政府補(bǔ)助。這些撥款以及額外的州和地方激勵(lì)措施將支持美光在愛達(dá)荷州建設(shè)一個(gè)領(lǐng)先的DRAM存儲(chǔ)器制造工廠，并在紐約州克萊鎮(zhèn)建設(shè)兩座先進(jìn)DRAM存儲(chǔ)器制造工廠。

　　位于愛達(dá)荷州的工廠已于2023年10月開工。美光表示，該廠預(yù)計(jì)將于 2025年上線并投入運(yùn)營(yíng)，2026年正式開始DRAM的生產(chǎn)，DRAM產(chǎn)量也將隨著行業(yè)需求的增長(zhǎng)而不斷增加。紐約項(xiàng)目則正在進(jìn)行初步設(shè)計(jì)、實(shí)地研究和包括NEPA在內(nèi)的許可申請(qǐng)。該座晶圓廠的建設(shè)預(yù)計(jì)將于2025年開始，并于2028年投產(chǎn)并貢獻(xiàn)產(chǎn)量，并根據(jù)未來十年的市場(chǎng)需求而增加。新聞稿表示，美國(guó)政府的補(bǔ)貼將支持美光計(jì)劃到2030年為美國(guó)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造，投資約500億美元的總資本支出。

　　今年5月日媒《日刊工業(yè)新聞》消息稱，美光將斥資6000~8000億日元在日本廣島興建一座采用極紫外光(EUV)微影制程的先進(jìn)DRAM芯片廠，預(yù)計(jì)2026年初動(dòng)工、最快2027年底完工。此前，日本已批準(zhǔn)多達(dá)1920億日元補(bǔ)貼，支持美光在廣島建廠并生產(chǎn)新一代芯片。

　　據(jù)悉，美光在廣島的新工廠位于現(xiàn)有的Fab 15附近，專注于DRAM生產(chǎn)，不包括后端封裝和測(cè)試，并將重點(diǎn)放在HBM產(chǎn)品上。

　　馬來西亞建廠方面，2023年10月，美光在馬來西亞檳城的第二座智能(尖端組裝與測(cè)試)工廠落成開業(yè)，該工廠初期投入了10億美元。在第一座工廠建成后，美光再加碼10億美元擴(kuò)建第二座智慧廠房，將工廠建筑面積擴(kuò)充至150萬平方尺。