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美國當(dāng)?shù)貢r間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當(dāng)日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。

　　今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認(rèn)為，AI應(yīng)用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現(xiàn)成長。

　　今年6月全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電在AI應(yīng)用、PC新平臺等HPC應(yīng)用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年;隨著擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進制程調(diào)漲價格。

　　另據(jù)媒體報道，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及Google等科技大廠已經(jīng)陸續(xù)導(dǎo)入臺積電3nm制程，并開始出現(xiàn)客戶排隊潮，訂單已經(jīng)排到2026年。臺積電將在下半年啟動新的價格調(diào)漲談判，主要是針對5nm和3nm，以及未來的2nm制程等，預(yù)計漲價的決策最快會在2025年正式生效。

　　先進制程芯片供不應(yīng)求，行情火熱，吸引晶圓代工大廠全力布局。除了臺積電之外，三星、英特爾、Rapidus等廠商同樣也在發(fā)力。

　　其中，三星于2022年6月開始量產(chǎn)3nm工藝，三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人崔時榮透露，三星將自2025年起首先于移動終端量產(chǎn)2nm制程芯片，隨后在2026年將其用于高性能計算(HPC)產(chǎn)品，并于2027年擴至車用芯片。

　　英特爾于2024年初發(fā)布「四年內(nèi)五個節(jié)點」計劃，介紹了 20A(2nm 級)制程技術(shù)，表示該工藝引入了 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電技術(shù)，將于2025年初投入生產(chǎn)。未來，英特爾還將發(fā)力18A(1.8nm級)工藝。

　　Rapidus是晶圓代工“新貴”，去年9月，Rapidus在北海道千歲市興建日本國內(nèi)首座2nm以下的邏輯芯片工廠“IIM-1”，據(jù)悉，該工廠將在今年12月完工，試產(chǎn)產(chǎn)線將按計劃在2025年4月啟用。同時，Rapidus也表示未來考慮興建第2座、第3座廠房。