車用芯片大廠NXP公布最新財報

時間:2024-07-23

來源:全球半導體觀察

導語:7月22日,車用芯片大廠恩智浦半導體(NXP)公布了2024會計年度第二季(截至2024年6月30日止)財報。第二季營收年減5%至31.3億美元,符合預期。經(jīng)調(diào)整每股盈余為3.20美元,略低于分析師預估的3.21美元。NXP表示,所有重點終端市場的表現(xiàn)都符合預期。

       7月22日,車用芯片大廠恩智浦半導體(NXP)公布了2024會計年度第二季(截至2024年6月30日止)財報。第二季營收年減5%至31.3億美元,符合預期。經(jīng)調(diào)整每股盈余為3.20美元,略低于分析師預估的3.21美元。NXP表示,所有重點終端市場的表現(xiàn)都符合預期。

  從業(yè)務(wù)上看,恩智浦車用芯片營收17.28億美元,年減7%,季減4%;工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營收6.16億美元,年增7%,季增7%;移動芯片營收3.45億美元,年增21%,季減1%;通訊基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營收4.38億美元,年減23%,季增10%。

  展望第三季,恩智浦預估第三季營收將介于31.5億美元至33.5億美元,低于分析師的平均預估的33.6億美元;預計調(diào)整后毛利潤率為58%-59%,分析師預期58.5%。

  關(guān)于合作方面,2024年6月4日,恩智浦宣布與采埃孚股份公司(“ZF”)合作,致力于開發(fā)用于電動汽車(EV)的下一代基于SiC的牽引逆變器解決方案。ZF將采用NXP先進的GD316x高壓隔離柵極驅(qū)動器,以加速下一代全電動汽車采用800-V和SiC功率器件;

  2024年6月5日,恩智浦與Vanguard International Semiconductor Corp. (“VIS”)宣布成立制造合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd( “VSMC”) ,將在新加坡合資工廠支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品,面向汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場。臺積電計劃將底層工藝技術(shù)授權(quán)并轉(zhuǎn)讓給合資公司。

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