根據(jù)知名市場研究機構Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，季度收入環(huán)比增長約9%，較去年同期更是實現(xiàn)了23%的顯著增長。這一亮眼表現(xiàn)主要歸功于人工智能(AI)領域需求的持續(xù)爆發(fā)。

　　報告中強調(diào)，AI需求的激增是推動代工營收環(huán)比增長的關鍵因素。值得注意的是，盡管CoWoS(一種先進封裝技術)供應依舊緊張，但市場對于CoWoS-L產(chǎn)能的擴張寄予厚望，預示著未來該領域具有巨大的增長潛力。

　　然而，非AI領域的需求復蘇步伐則顯得較為緩慢。特別是智能手機市場，預計2024年第三季度作為傳統(tǒng)旺季，其表現(xiàn)可能不及預期。同時，汽車與工業(yè)領域的需求復蘇也被預期將有所延遲。

　　相比之下，中國大陸的晶圓代工和半導體市場復蘇步伐明顯快于全球其他地區(qū)。中芯國際、華虹等中國大陸主要晶圓代工廠商不僅公布了強勁的季度業(yè)績，還給出了積極的未來展望。這些廠商較全球其他成熟節(jié)點代工廠更早地觸底反彈，整體產(chǎn)能利用率已回升至80%以上，這主要得益于中國大陸無晶圓廠客戶較早地進入了庫存調(diào)整階段。

　　在AI加速器需求的強勁驅(qū)動下，臺積電2024年第二季度的營收略超預期，并因此上調(diào)了年度營收預期至20%中段。臺積電還預測，至2025年底或2026年初，AI加速器市場供需將持續(xù)緊張，并計劃于2025年將CoWoS產(chǎn)能至少翻倍以滿足市場需求。此外，報告還指出，2025年，包括3nm和5/4nm在內(nèi)的先進節(jié)點晶圓代工價格存在顯著上漲的可能性。

　　三星代工廠同樣受益于智能手機庫存的預建與補貨，2024年第二季度市場份額保持在13%的次席位置。該公司正積極爭取更多先進節(jié)點移動和AI/HPC客戶，并預計其年收入增長將超越行業(yè)平均水平。

　　中芯國際憑借其在中國大陸市場的持續(xù)復蘇，為第三季度提供了超出預期的業(yè)績指引。隨著CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC等應用的強勁需求，中芯國際的12英寸晶圓需求不斷改善，預計綜合ASP將隨之上漲。公司對未來年度收入增長持謹慎樂觀態(tài)度，并預期產(chǎn)能利用率將持續(xù)健康上升。

　　聯(lián)電則憑借有利的匯率條件和強大的定價能力，實現(xiàn)了季度業(yè)績的強勁增長。該公司預計2024年第三季度將實現(xiàn)中個位數(shù)的環(huán)比增長，并計劃通過專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專業(yè)技術領域，減少在商品化領域的投資，以支持穩(wěn)定的定價和長期增長。

　　格芯亦表現(xiàn)出穩(wěn)健的季度業(yè)績，其汽車業(yè)務在新增設計訂單的推動下實現(xiàn)了環(huán)比增長。隨著智能手機市場庫存恢復正常，以及通信和物聯(lián)網(wǎng)市場需求的穩(wěn)定，格芯的整體業(yè)務正溫和復蘇，這一趨勢與聯(lián)電等其他非中國大陸成熟節(jié)點代工廠相呼應。

　　Counterpoint Research分析師Adam Chang總結道：“2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強大的韌性，AI需求和智能手機庫存補充成為主要增長動力。然而，半導體行業(yè)需求復蘇的步伐并不均衡，AI半導體等前沿領域增長迅猛，而傳統(tǒng)半導體則相對滯后。中國大陸代工廠因其獨特的市場環(huán)境和客戶需求，實現(xiàn)了更快的復蘇。相比之下，非中國大陸代工廠的復蘇步伐則較為緩慢。”