消息稱蘋果首款自研 5G 芯片將有“短板”:不支持毫米波

時(shí)間:2024-09-20

來源:IT之家

導(dǎo)語:據(jù) DigiTimes 報(bào)道,蘋果自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器(也稱基帶)的首個(gè)版本不支持毫米波技術(shù)。這意味著,蘋果可能將繼續(xù)依賴其現(xiàn)有的 5G 芯片供應(yīng)商高通,為支持毫米波的 iPhone 機(jī)型(包括美國版的所有 iPhone 12 機(jī)型及更新機(jī)型)提供 5G 芯片。

  蘋果分析師郭明錤曾在今年 7 月表示,兩款搭載蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 將于 2025 年發(fā)布,包括一款新 iPhone SE(第一季度)和一款超薄 iPhone 17(第三季度)。作為一款低價(jià)設(shè)備,下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合邏輯的,而超薄的 iPhone 17 則也可能需要放棄毫米波技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)。

  毫米波是一種 5G 頻率,能夠提供極快的速度,但傳輸距離較短,適用于人口密集的城市區(qū)域。相比之下,sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢,但信號(hào)傳播距離更遠(yuǎn),更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。在許多國家,sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)仍然比毫米波網(wǎng)絡(luò)更常見。

  目前,所有在售的 iPhone 均搭載高通的基帶芯片,但郭明錤預(yù)計(jì)蘋果將逐步轉(zhuǎn)向自研。今年早些時(shí)候,蘋果與高通延長了 5G 基帶芯片供應(yīng)協(xié)議至 2026 年,因此蘋果仍然有足夠的時(shí)間。

  2019 年,蘋果收購了英特爾大部分智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù),以研發(fā)自己的 5G 芯片。目前尚不清楚蘋果的芯片是否會(huì)比高通的基帶芯片具有任何消費(fèi)者優(yōu)勢(shì),但它將減少蘋果對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。2017 年,蘋果曾因反競(jìng)爭(zhēng)行為和未支付的 10 億美元專利費(fèi)而起訴高通,兩家公司于 2019 年達(dá)成和解。

5G
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