英飛凌產(chǎn)品功率電子市場再度稱雄

時間:2009-08-18

來源:英飛凌科技中國有限公司

導(dǎo)語:英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座

  英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場》報告稱,2008年,此類器件的全球市場增長了1.5%,增至139.6億美元(2007年為137.6億美元),而英飛凌的增長率高達(dá)7.8%?,F(xiàn)在,英飛凌在該市場上占據(jù)了10.2%的份額,其最接近的競爭對手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲,英飛凌也繼續(xù)獨占鰲頭,分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場份額。   隨著汽車、消費和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域需要更高能效,牽引和可再生能源市場的不斷增長,英飛凌決定進(jìn)一步提高其功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的銷售額。IMS Research公司預(yù)計,今后五年,可再生能源市場將實現(xiàn)18.2%的年均復(fù)合增長率(CAGR),其中風(fēng)力發(fā)電和太陽能發(fā)電將是主要的增長動力。英飛凌的分立式IGBT和MOSFET有助于將太陽能轉(zhuǎn)換效率提高至98%以上,盡可能多地向電網(wǎng)輸送太陽能產(chǎn)生的電力。基于最先進(jìn)的芯片技術(shù),英飛凌適用于最高6兆瓦應(yīng)用的功率模塊PrimePACK™和IHM以及適用于1兆瓦以內(nèi)應(yīng)用的Econo模塊也能提高風(fēng)輪機的可靠性和耐用性。   最近,英飛凌宣布與博世公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以及與韓國LS Industrial Sys-tems公司就CIPOS™模塊分別展開合作。與博世公司的合作是為了提高電動汽車等的功率電子系統(tǒng)的能效,而與LS Industrial Systems公司的合作則是為了進(jìn)軍前景喜人的亞洲制造“綠色”家電市場。   高效利用電能是公認(rèn)的實現(xiàn)全球能效和二氧化碳減排目標(biāo)的最佳綜合性方法。英飛凌的功率半導(dǎo)體分立器件和模塊能在從發(fā)電、輸配電到用電的整條價值鏈中最大限度地降低功耗、提高能效。更高電力管理效率能在電機傳動、供電、計算設(shè)備、消費電子產(chǎn)品、照明設(shè)備以及汽車等領(lǐng)域節(jié)省大量能源。在這些領(lǐng)域,功率半導(dǎo)體是提高燃料效率和安全性的關(guān)鍵組成部分。
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