微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款新的加速計(jì)芯片，這兩款產(chǎn)品是ST新開發(fā)的以低功耗和小尺寸為特色的低g線性加速計(jì)系列產(chǎn)品的首發(fā)產(chǎn)品。功能豐富的LIS302傳感器能夠滿足市場(chǎng)對(duì)手機(jī)、數(shù)字音樂(lè)隨身聽和筆記本電腦的硬盤保護(hù)、運(yùn)動(dòng)控制操作等智能功能的日益增長(zhǎng)的需求。 據(jù)介紹，ST的新三軸運(yùn)動(dòng)傳感器在產(chǎn)品小型化路線上前進(jìn)了一大步。ST自主開發(fā)的3×5×0.9mm的塑料封裝完全能夠滿足手機(jī)等便攜電子產(chǎn)品的空間和重量的限制性要求。新加速計(jì)的性能十分優(yōu)異，同時(shí)還能保持很低的功耗（1mW），產(chǎn)品設(shè)計(jì)十分強(qiáng)固，抗震抗撞性能極強(qiáng)，能夠承受高達(dá)10,000g的震動(dòng)和撞擊。 LIS302系列產(chǎn)品種類齊全，從帶有嵌入功能的模擬產(chǎn)品，到含有數(shù)字接口的智能傳感器， 應(yīng)有盡有。LIS302系列產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，從消費(fèi)電子應(yīng)該用中的硬盤驅(qū)動(dòng)器保護(hù)，到直觀的人機(jī)互動(dòng)功能，能夠解決各種低g應(yīng)用的不同的系統(tǒng)需求和硬件特性。 ST的LIS302DL是市場(chǎng)上第一個(gè)帶有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SPI/I2C數(shù)字接口和兩個(gè)獨(dú)立的可編程中斷信號(hào)的傳感器。這兩個(gè)不同的信號(hào)使傳感器能夠同時(shí)監(jiān)測(cè)終端設(shè)備的“自由墜落”和“高g運(yùn)動(dòng)”兩種狀態(tài)?；蛘?，這兩個(gè)中斷信號(hào)還可以用于監(jiān)測(cè)其中任何一個(gè)狀態(tài)的兩個(gè)不同的閾值，例如，區(qū)別自由墜落和翻滾動(dòng)作。這一特性給設(shè)備制造商在應(yīng)用設(shè)計(jì)和配置方面帶了更大的自由空間和靈活性。 第二個(gè)產(chǎn)品是LIS302ALB模擬輸出傳感器，該芯片提供不同的三軸（x, y, z）加速數(shù)值輸出，以及一個(gè)多路復(fù)用信號(hào)。內(nèi)置的3變1多路復(fù)用器節(jié)省了電路板的成本和空間，同時(shí)還降低了多路復(fù)用模擬網(wǎng)絡(luò)固有的布局風(fēng)險(xiǎn)。ST的新加速計(jì)LIS302適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域，包括硬盤數(shù)據(jù)保護(hù)應(yīng)用中的自由墜落檢測(cè)、震動(dòng)監(jiān)測(cè)及修正、安全防盜及汽車導(dǎo)航系統(tǒng)，以及手機(jī)和便攜游戲機(jī)的運(yùn)動(dòng)用戶界面。 “ST早就開始為大規(guī)模消費(fèi)市場(chǎng)制造微機(jī)電系統(tǒng)芯片，最初的產(chǎn)品是7x7x1.8mm的低成本QFN封裝的多軸運(yùn)動(dòng)傳感器，同時(shí)我們還是第一個(gè)開發(fā)出兩種LGA塑料封裝的廠商，今天，這兩種尺寸僅為7×5×1mm和5×5×1.5mm的封裝已經(jīng)投入批量生產(chǎn)?！?ST MEMS事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，“現(xiàn)在，3×5mm占板面積和0.9mm厚度的LIS302系列代表了新一代LGA封裝的超小尺寸、1mW功耗的智能加速計(jì)。該系列產(chǎn)品有模擬和數(shù)字兩個(gè)版本，不僅能供體提供電壓或?yàn)槲涣鬏敵觯夷芴峁┖?jiǎn)單易用的中斷信號(hào)?！? LIS302DL和LIS302ALB傳感器芯片從2006年第三季度開始在選定的市場(chǎng)上投放，并于2006年年底投放全球市場(chǎng)。這兩款產(chǎn)品都采用尺寸極小的無(wú)鉛LGA （基板格柵陣列）封裝，封裝采用ST的ECOPACK無(wú)鉛封裝技術(shù)，符合RoHS規(guī)定。