日前，德州儀器 （TI） 宣布推出其最新 Sitara™ 系列的首批器件 AM3505 與AM3517 ARM 微處理器 （MPU），以及 AM3517 評(píng)估模塊。德州儀器高性能 ARM MPU 是首批基于 Cortex™-A8 處理器并針對(duì)工業(yè)應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。AM35x 器件不但可提供多種設(shè)備封裝與工業(yè)溫度選項(xiàng)，并實(shí)現(xiàn)外設(shè)集成，而且還可在功耗不足 1 瓦的情況下提供圖形功能與高計(jì)算性能。由于極端溫度、震（振）動(dòng)會(huì)縮短產(chǎn)品的使用壽命，最新 MPU 有助于工業(yè)設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可經(jīng)受?chē)?yán)峻工作環(huán)境考驗(yàn)的無(wú)風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng)。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/am3517.html。 　　高度集成的 AM35x 處理器集成包括 CAN 控制器與以太網(wǎng)MAC （EMAC） 在內(nèi)的多種片上外設(shè)，可幫助設(shè)計(jì)人員將系統(tǒng)成本降低達(dá) 10 美元。豐富的連接接口有助于更便捷地在各種產(chǎn)品上執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)、器件以及傳感器通信，包括工業(yè)自動(dòng)化、電子服務(wù)點(diǎn)、便攜式數(shù)據(jù)終端以及單板計(jì)算機(jī)。 AM3505 的主要特性與優(yōu)勢(shì)： 　　• 超標(biāo)量 500 MHz ARM Cortex-A8 處理器可提供 1,000 Dhrystone MIPS，使用戶(hù)能夠運(yùn)行功能豐富的操作系統(tǒng)，體驗(yàn)更快速的網(wǎng)絡(luò)瀏覽; 　　• -40 至 85 攝氏度的廣泛工業(yè)溫度選項(xiàng)使用戶(hù)能夠在從零度以下的凍結(jié)溫度到超高溫的惡劣開(kāi)發(fā)環(huán)境中工作; 　　• 典型應(yīng)用中的功耗不足 1 瓦，無(wú)需使用散熱器與風(fēng)扇，有助于工業(yè)開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)安靜的密閉外殼; 　　• 顯示子系統(tǒng)具備畫(huà)中畫(huà)、色彩空間轉(zhuǎn)換、圖片旋轉(zhuǎn)與縮放功能，可高度靈活地連接至 LCD 顯示屏，滿(mǎn)足鮮艷、清晰的高分辨率影像需求; 　　• 集成型 CAN 控制器支持傳感器與控制器的局部控制; 　　• 具有 USB 2.0 高速移動(dòng)、內(nèi)建 PHY 的連接選項(xiàng)，可節(jié)省板級(jí)空間;針對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)設(shè)備控制與遠(yuǎn)程重新啟動(dòng)的 10/100 EMAC 可減少技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控與維護(hù)系統(tǒng)的需求; 　　• 支持DDR2 存儲(chǔ)器，可降低系統(tǒng)存儲(chǔ)器的總體成本; 　　• 3.3V I/O 取消了對(duì)電平轉(zhuǎn)換器的需求，從而可降低系統(tǒng)成本; 　　• 軟件兼容于德州儀器的OMAP™ 系列處理器; 　　• 充分采用 TI OMAP 應(yīng)用處理器的低功耗工藝技術(shù)。 AM3517 的主要特性與優(yōu)勢(shì)： 　　• 該器件是 PowerVR™ SGX 圖形引擎與 AM3505 的結(jié)合，可加速實(shí)現(xiàn) 3D 圖形用戶(hù)界面。該圖形引擎處理速度達(dá)每秒 10Mpolygon，并支持 OPENGL® ES 2.0。 TI 種類(lèi)繁多的 ARM 解決方案力助您輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì) 　　TI 提供廣泛的 ARM 解決方案，其中包括 Stellaris® ARM Cortex-M3 微處理器、Sitara Cortex-A8 及 ARM9 MPU，以及 OMAP 應(yīng)用處理器，不僅可幫助客戶(hù)提高性能，利用多種外設(shè)，并降低系統(tǒng)成本，同時(shí)還可為差異化特性及未來(lái)高度的靈活性預(yù)留充足的空間。TI 始終致力于在各種領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供更為豐富的產(chǎn)品選擇，使客戶(hù)得以從一家制造商處就能獲得業(yè)界品種最為齊全的基于 ARM 技術(shù)的處理器。該處理器產(chǎn)品系列與互補(bǔ)型 TI 模擬解決方案以及低成本易用型軟件及開(kāi)發(fā)工具配合使用，可加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。 價(jià)格與供貨情況 　　采用 0.65 毫米 BGA 與 1 毫米 BGA 封裝的這兩款器件現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。為了加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程，設(shè)計(jì)人員可使用具有 Linux 軟件開(kāi)發(fā)套件的 TMDXEVM3517 評(píng)估板進(jìn)行設(shè)計(jì)。Windows® Embedded CE 支持計(jì)劃將于 2009 年第四季度提供，其它操作系統(tǒng)與 RTOS 則將于 2010 第一度提供。